테크포럼, 7월 13일 고기능성 전자·전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나 개최
테크포럼, 7월 13일 고기능성 전자·전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나 개최
첨단 전략소재 핵심기술과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략 제시
PCB용 플렉서블 소재, LED 봉지재 경화기술, 하이브리드 절연소재, 웨어러블 유연소재, 실리콘 개발동향 발표
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 7월 13일(목) 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 ‘고기능성 전자, 전기소재 ...