LS전선-FCCL(연성회로기판) 양산체제 구축

LS전선 FCCL(연성회로기판) 양산체제 구축 LS전선(대표 구자열)은 최근 전북 정읍공장에 국내 최대규모인 연산 100만m² 규모의 FCCL(연성회로기판/Flexible Copper Clad Laminate) 양산라인을 구축하고 본격 생산에 들어갔다. 지난해 5월부터 총 250억원을 투입하여 최신 설비의 생산라인을 갖추게 되었으며, 이 공장에서 생산되는 FCCL은 PI(Polyimide/내열성 플라스틱) Film에 구리(Cu)를 분사하여 증착시키는 스퍼터링(Sputtering) 방식을 채택하고 있는데 주로 액정표시장치(LCD) 및 휴대폰 구동드라이브(LDI/LCD Driver IC)에 사용된다. 스퍼터링 방식의 FCCL은 핸드폰과 PC, LCD 모니터 등에 사용되는 구부러짐이 자유로운 회로기판으로 현재 세계시장 규모는 1억 5천만달러 정도이나 LCD 시장의 급성장에 따라 향후 수요가 급증할 것으로 예상되며, 대부분 일본에서 수입하는 실정이다. 특히, 이번에 LS전선이 스퍼터링 방식의 FCCL 양산체제를 구축함으로써 45㎛ 이하의 얇은 회로기판을 생산할 수 없는 기존 캐스팅(Casting) 방식의 한계를 극복할 수 있게 되었으며, 향후 LCD 대형화 등에 따른 수요를 선점하는 효과는 물론 수입대체효과도 클 것으로 보고 있다. 한편 LS전선은 현재 LG필립스 LCD, 삼성전자 등 주요 LCD 패널업체에서 시제품 인증테스트를 받고 있으며, 인증이 완료되는 올 연말부터 제품을 생산·공급할 계획이다. 또한 LS전선은 LCD, 휴대폰 패널의 협피치화에 따른 스퍼터링 방식의 FCCL 시장이 연 20% 이상의 가파른 성장을 할 것으로 보고 향후 라인증설 등을 통해 연산 300만m² 규모로 늘일 계획이다. LS전선은 사업 첫 해인 내년에 300억원 이상의 매출을 오는 2010년에는 700억원 이상의 매출을 계획하고 있으며, FCCL 사업을 통해 현재 사업중인 PCB용 동박 사업과의 기술 연관성을 바탕으로 전자ㆍ정보통신 소재 사업을 강화할 방침이다.