콩가텍, COM-HPC 클라이언트 모듈 conga-HPC/cRX1 출시

콩가텍, COM-HPC 클라이언트 모듈 conga-HPC/cRX1 출시

‘aReady.COM’기반 제품…연산 집약적인 피지컬 AI 애플리케이션 위해 설계

에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 이 제품은 애플리케이션-레디 형태인 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 기반 제품으로 연산 집약적인 피지컬 AI 애플리케이션을 위해 설계됐다. 최대 16개의 AMD 젠5 CPU 코어와 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 통합 AMD 라데온 RDNA 3.5 GPU, 전용 NPU를 탑재해 COM-HPC 클라이언트 모듈의 새로운 성능 기준을 제시한다. 통합 AI 및 FP32 연산에 뛰어난 성능을 제공해, 다양한 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 카드 없이도 시스템을 구현할 수 있다.

‘conga-HPC/cRX1’은 120mm×160mm 크기의 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 폼팩터로 제공되며, -40℃부터 +85℃까지의 산업용 온도 범위를 지원해 열악한 산업 환경에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 열설계전력(TDP)은 기본 55W이며, 전력 효율을 최적화하는 45W부터 최대 성능을 위한 120W까지 폭넓게 설정할 수 있다. 또한 메모리 집약적인 애플리케이션을 위해 최대 128GB의 LPDDR5X-8533 통합 메모리를 지원하며, 컴퓨팅 엔진 간 효율적인 데이터 공유를 통해 지연 시간을 줄이고 시스템 설계를 간소화한다. 메모리는 모듈에 온보드(솔더링) 방식으로 실장해 충격과 진동에 대한 내구성도 높였다.

·최대 16개의 AMD 젠5 CPU 코어 및 최대 40개의 컴퓨트 유닛을 갖춘 통합 AMD 라데온 RDNA 3.5 GPU, 전용 NPU 탑재

·통합 AI 및 FP32 연산에 뛰어난 성능 제공…다양한 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 카드 없이도 시스템 구현 가능

·120mm×160mm 크기의 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 폼팩터로 제공, -40℃부터 +85℃까지의 산업용 온도 범위 지원

·최대 128GB의 LPDDR5X-8533 통합 메모리 지원, 컴퓨팅 엔진 간 효율적인 데이터 공유를 통해 지연 시간을 줄이고 시스템 설계 간소화

콩가텍

02-3406-2187

www.congatec.com/ko/

2026년09월