인피니언, PrimePACK™ 모듈 출시 - 수명 연장, 높은 전력 밀도 달성

인피니언 테크놀로지스(대표이사 이승수)가 최신 IGBT5와 혁신적인 .XT 인터커넥션 기술을 결합한 새로운 세대의 PrimePACK™ 전력 모듈을 출시했다. IGBT5는 정적·동적 손실을 낮춤으로써 높은 전력밀도를 가능하게 하며, .XT 인터커넥션 기술은 열 및 파워 사이클링 성능 향상을 통해 수명을 연장시켜 풍력발전, 태양광, 산업용 드라이브 애플리케이션에 사용되는 고전력 인버터를 위한 탁월한 솔루션이라는 평가다. PrimePACK 모듈이 채택하고 있는 인피니언의 최신 IGBT5칩은 25K 더 높은 최대 동작 정션 온도를 가능하게 함으로써 최대 정션 온도인 Tvjop=175°C가 가능하다. 또한, 이전 세대 제품 대비 향상된 소프트 스위칭 동작을 달성하고 총 손실을 감소시킨다. 따라서 1200V 및 1700V 애플리케이션으로 더 높은 전력밀도를 가능하게 한다. 궁극적으로는 동일한 PrimePACK 풋 프린트로 애플리케이션의 출력전류를 25퍼센트까지 높일 수 있다. 이에 따라 IGBT칩과 다이오드를 소결시키는 한편, 시스템 솔더링의 향상과 알루미늄본드 대신에 구리본드를 사용함으로써 모듈 수명이 10배까지 향상됐다. 또한, PrimePACK으로 IGBT5와 .XT 기술을 결합함으로써 시스템 디자이너들에게 큰 유연성을 제공한다. IGBT5를 적용한 PrimePACK 모듈을 사용하면 디자이너들은 애플리케이션의 출력 전력을 25퍼센트까지 높이거나, 동일한 출력전류를 사용하면 수명을 10배까지 연장할 수 있다. 동일한 출력전류를 사용하면 쿨링을 크게 줄일 수 있으며, 더 높은 시스템 과부하 조건이 가능하게 되고, 출력 전력과 수명 사이에 다양한 방식으로 절충이 가능하다. 이와 같은 설계상의 유연성을 활용하면 시스템 애플리케이션에 따라 최적의 구현을 달성할 수 있다. 고전류 모듈을 위한 새로운 PrimePACK™ 3+ 하우징은 추가적인 AC단자와 버스 바를 제공하므로 전류 전달성능을 높이며 추가적인 제어단자는 하측 IGBT의 컬렉터로 저-인덕턴스 연결을 가능하게 한다.