|
|
|
¡¶Zoom In¡· EU, ź¼Ò±¹°æÁ¶Á¤Á¦µµ(CBAM) ´ëÀÀ ¾î¶»°Ô ÁøÇàµÇ°í ÀÖ³ª
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
EU, ź¼Ò±¹°æÁ¶Á¤Á¦µµ(CBAM) ´ëÀÀ¾î¶»°Ô ÁøÇàµÇ°í ÀÖ³ªÁ¤ºÎ´Â ź¼Ò±¹°æÁ¶Á¤Á¦µµ(CBAM, Carbon Border Adjustment Mechanism)¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© »ê¾÷°è¿Í¼ÒÅë1)Çϸç¾çÀÚÇùÀÇ2)¹× ´ÙÀÚÅë»ó ä³Î(WTO Á¤·ÊȸÀÇ µî)À» ÅëÇØ EUÃø°ú Àû±ØÇùÀÇ3)ÇØ ¿Ô´Ù. CBAM¿¡ ´ëÇÑ Á¤ºÎ ´ëÀÀ ÇöȲÀ» Á¡°ËÇϰí, ¿ì¸® ±â¾÷À» Áö¿øÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¾ÈÀ» ÇùÀÇÇϱ⠴ٹæ¸éÀ¸·Î ´ëÀÀÇÏ°í ¸ð»öÇß´Ù. EU ź¼Ò±¹°æÁ¶Á¤Á¦...
|
|
|
¡¶³ªÄ§¹Ý¡· ¹Ì·¡ Çٽɱâ¼ú È®º¸, ¿¬±¸¼º°ú ÇöÀå È®»ê
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
¹Ì·¡ Çٽɱâ¼ú È®º¸, ¿¬±¸¼º°ú ÇöÀå È®»ê2023³â ¿¬±¸°³¹ß»ç¾÷ Á¾ÇÕ½ÃÇà°èȹ È®Á¤¹Ì·¡ Çٽɱâ¼úÀ» ¼±Á¡Çϰí, ¿¬±¸¼º°úÀÇ ÇöÀå È®»êÀ» À§ÇØ 2023³â 6Á¶ 6,726¾ï¿øÀ» ÅõÀÚÇÑ´Ù. °úÇбâ¼úÁ¤º¸Åë½ÅºÎ´Â 2023³â ¿¬±¸°³¹ß»ç¾÷ Á¾ÇÕ½ÃÇà°èȹÀ» È®Á¤Çß´Ù. 1¿ù 25ÀÏ 2023³â ³ª³ë·¼ÒÀç±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ ½Å±Ô°úÁ¦ ¼±Á¤°èȹÀ» °ø°íÇß´Ù. ³ª³ë·¼ÒÀç±â¼ú°³¹ß»ç¾÷Àº ³ª³ë±â¼ú°ú ¼ÒÀç&...
|
|
|
¡¶Æ÷Ä¿½º¡· ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö¹ý ½ÃÇà·É °³Á¤¾È ÀÔ¹ý¿¹°í
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
<½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö¹ý ½ÃÇà·É> °³Á¤¾È ÀÔ¹ý¿¹°í2030³â±îÁöÀÇ ¿¬µµº° RPS Àǹ«°ø±ÞºñÀ² Á¶Á¤»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ´Â <½Å¿¡³ÊÁö ¹× Àç»ý¿¡³ÊÁö °³¹ß·À̿뷺¸±Þ ÃËÁø¹ý(ÀÌÇÏ ‘½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö¹ý’) ½ÃÇà·É> ÀϺΠ°³Á¤¾ÈÀ» 1¿ù 13ÀϺÎÅÍ ÀÔ¹ý¿¹°íÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. °³Á¤ÀÌÀ¯´Â Á¦10Â÷ Àü·Â¼ö±Þ±âº»°èȹ¿¡¼ ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö º¸±Þ¸ñÇ¥°¡ ¼³Á¤µÉ °èȹÀ¸·Î ÀÌ¿¡ ¸ÂÃç...
|
|
|
¡¶HOT ISSUE¡· Àü±â ÈÀç·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°í µû¶æÇÑ °Ü¿ï³ª±â
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Àü±â ÈÀç·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°í µû¶æÇÑ °Ü¿ï³ª±â°Ü¿ïö Àü±â¼³ºñ¸¦ ¾ÈÀü±âÁØ¿¡ ºÎÀûÇÕÇÏ°Ô ½Ã°øÇϰųª »ç¿ëÇϸé ÈÀç ¹× °¨Àü µî Àü±âÀçÇØ°¡ ¹ß»ýÇÒ ¿ì·Á°¡ ÀÖ°í, Àθí·Àç»êÇÇÇØ°¡ Å©°Ô ¹ß»ýÇÏ´Â µî ´ëÇü Àü±â»ç°í·Î À̾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ °ø±â¾÷¿¡¼ ¾ÈÀüÇÏ°í µû¶æÇÑ °Ü¿ïÀ» º¸³»±â À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ Ä·ÆäÀÎÀÌ ÀÖ¾ú´Ù. Çѱ¹Àü±â¾ÈÀü°ø»ç´Â Àü±â»ç¿ë·®ÀÌ Áõ°¡ÇÏ´Â ¼³ ¿¬ÈÞ¸¦ ¾ÕµÎ°í...
|
|
|
¡¶À̽´ÇöÀå¡· Àü¿ø¹Í½º, Àü·Â¸Á ±¸Ãà, Àü·Â½ÃÀå Àü°Ý °³Æí
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Àü¿ø¹Í½º, Àü·Â¸Á ±¸Ãà, Àü·Â½ÃÀå Àü°Ý °³Æí10Â÷ Àü·Â¼ö±Þ±âº»°èȹ È®Á¤ »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ´Â <Á¦10Â÷ Àü·Â¼ö±Þ±âº»°èȹ>À» È®Á¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. 2002³â <Á¦1Â÷ Àü·Â¼ö±Þ±âº»°èȹ>À» ½ÃÀÛÀ¸·Î ÁßÀå±â Àü·Â¼ö¿äÀÇ Àü¸Á°ú °èȹ¿¡ µû¸¥ Àü·Â¼³ºñ È®ÃæÀ» À§ÇØ 2³â ÁÖ±â·Î ¼ö¸³ÇÑ´Ù. Áö³ ÇØ ¹ßÇ¥ÇÑ <»õÁ¤ºÎ ¿¡³ÊÁöÁ¤Ã¥ ¹æÇâ>¿¡¼ Á¦½ÃµÈ ¿øÀüÀÇ Àû±Ø Ȱ...
|
|
|
¡¶¿¡³ÊÁöÇöÀå¡· Àΰ£ Áß½ÉÀÇ Â÷¼¼´ë Çõ½Å±â¼úÀÇ Àå CES 2023
2023³â 2¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Àΰ£ Áß½ÉÀÇÂ÷¼¼´ë Çõ½Å±â¼úÀÇ Àå <CES 2023>¹Ì±¹ ¶ó½ºº£°¡½º¿¡¼ 1¿ù 6ÀϺÎÅÍ °³ÃÖµÈ ±¹Á¦ÀüÀÚÁ¦Ç°¹Ú¶÷ȸ(Consumer Electronics Show, ÀÌÇÏ CES) 2023Àº IT ±â¼úÀÇ ºñÀüÀ» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ ITÀü½Ãȸ´Ù, ÁÖÃÖ Ãø¿¡¼ ¼±Á¤ÇÑ ÇÙ½É ºÐ¾ßÀÇ Å°¿öµå´Â ¡ã¸ðºô¸®Æ¼ ¡ãµðÁöÅÐÇコ ¡ã¸ÞŸ¹ö½º¿Í À¥ 3.0 ¡ãÁö¼Ó°¡´É¼º ¡ãÀΰ£¾Èº¸´Ù. ¿ÃÇØ CES¿¡¼ °¡Àå ÁÖ¸ñ¹ÞÀº °Ç...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· Moxa, AIG-100 ½Ã¸®Áî IIoT °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ Ãâ½Ã
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Moxa, AIG-100 ½Ã¸®Áî IIoT °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ Ãâ½Ãµ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û °£¼ÒÈ »ê¾÷¿ë Åë½Å ¹× ³×Æ®¿öÅ© ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ Moxa´Â ƯÈ÷ ž籤 ¿¡³ÊÁö ¹× ¿¡³ÊÁö ½ºÅ丮Áö ½Ã½ºÅÛÀÇ ºÐ»ê ¿¡³ÊÁö ÀÚ¿ø ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ °¡Àå ³·Àº ÃÑ ¼ÒÀ¯ºñ¿ë(TCO)À¸·Î IIoT ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» Áö¿øÇÏ´Â µ¿±Þ ÃÖ»óÀÇ IIoT °ÔÀÌÆ®¿þÀÌÀÎAIG-100 ½Ã¸®Á »õ·Ó°Ô Ãâ½ÃÇß´Ù. IIoT ½Ã½ºÅÛÀÇ ºÒ°¡ÇÇÇÑ ¹®...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· ÀÎÇǴϾð, PFC+ÇÏÀ̺긮µå ÇöóÀ̹é ÄÞº¸ IC Ãâ½Ã
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
ÀÎÇǴϾð, PFC+ÇÏÀ̺긮µå ÇöóÀ̹é ÄÞº¸ IC Ãâ½ÃGaN ±â¹Ý USB-C ¾îµªÅÍ¿Í ÃæÀü±â¸¦ À§ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊUSB Power Delivery(USB-PD)°¡ °í¼Ó ÃæÀü°ú Type-C Ä¿³ØÅ͸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¸ðµç Á¾·ùÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ µð¹ÙÀ̽º¿Í ¹èÅ͸® ±¸µ¿ µð¹ÙÀ̽º¿¡ Àü¿øÀ» °ø±ÞÇϱâ À§ÇÑ Ç¥ÁØÀ¸·Î ÀÚ¸® Àâ°í ÀÖ´Ù. ÃֽйöÀüÀÎ USB-PD rev 3.1ÀÇ EPR(Extended Power Range) ±Ô°ÝÀº ³ôÀº Àü·Â °ø±ÞÀ¸·Î ³ÐÀº Ãâ·Â Àü...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· KLA, Axion¨Þ T2000
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
KLA, Axion¨Þ T2000Çõ½ÅÀûÀÎ ¿¢½º·¹ÀÌ °èÃø ½Ã½ºÅÛ Ãâ½ÃKLA CorporationÀº ÷´Ü ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¾÷ü¸¦ À§ÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¿¢½º·¹ÀÌ °èÃø ½Ã½ºÅÛ Axion¨Þ T2000À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. 3D NAND ¹× DRAM ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶´Â ±í°í Á¼Àº Ȧ(hole)°ú Æ®·»Ä¡(trench), ±âŸ º¹ÀâÇÑ ±¸Á¶Àû Çü»óÀ» °¡Áø ¸Å¿ì ³ôÀº ±¸Á¶ÀÇ Á¤¹ÐÇÑ Çü¼ºÀÌ ¼ö¹ÝµÇ¸ç, ÀÌµé ¸ðµÎ ³ª³ë¹ÌÅÍ ¼öÁØ¿¡¼ Á¦¾î°¡ ...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· ¿¡¸Ó½¼, ESCOM HV-3500
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
¿¡¸Ó½¼, ESCOM HV-3500 ÀÚµ¿Â÷ ¼ö¼Ò¿¬·áÀüÁö ½Ã½ºÅÛ ¿¬·á È¿À²¼º ±Ø´ëÈ¿¡¸Ó½¼Àº ¿Âº¸µå »ó¾÷¿ë ¼ö¼Ò ¿¬·á ÀüÁö Â÷·®¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÈ °¨¾Ð Á¶Àý±â¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. TESCOM™ HV-3500 ¼ö¼Ò ¿Âº¸µå ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍÀÇ µà¾ó ½ºÅ×ÀÌÁö ¹× ƯÇã ¹ÞÀº ¾×Ƽºê ¾Á µðÀÚÀÎÀº °¡¼Ó, °¨¼Ó, Á¤Áö, °øÈ¸Àü µî ¸ðµç Â÷·® ¿î¿µ Á¶°Ç¿¡¼ ¿¬·á ÀüÁö¿¡ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¾Ð·Â ¹× ÀÏÁ¤ÇÑ ¼ö¼Ò ¿¬·á¸¦ °ø±ÞÇÑ...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· ·¡Æ¼½º, »õ·Î¿î Lattice Avant FPGA Ç÷§Æû
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
·¡Æ¼½º, »õ·Î¿î Lattice Avant FPGA Ç÷§Æû¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ Àü·Â È¿À²·¼ÒÇü Æû ÆÑÅÍ·°í¼º´É Á¦°øÀúÀü·Â ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí ¼Ö·ç¼Ç ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ ·¡Æ¼½º ¹ÝµµÃ¼(³ª½º´Ú Á¾¸ñ ±âÈ£: LSCC)°¡ ȸ»çÀÇ Àü·Â È¿À²ÀûÀÎ ¾ÆÅ°ÅØÃ³, ÀÛÀº Å©±â, ¼º´É ¸®´õ½ÊÀ» ¹Ìµå·¹ÀÎÁö FPGA·Î À̾±â À§ÇÑ »õ FPGA Ç÷§Æû Lattice Avant™¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. Lattice Avant´Â ·¡Æ¼½º°¡ Åë½Å, ÄÄ...
|
|
|
¡¶½ÅÁ¦Ç°¡· Áö¸à½º, ¡®¿¥ÆÄ¿ö(mPower)¡¯ °ø±Þ
2023³â 1¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Áö¸à½º, ‘¿¥ÆÄ¿ö(mPower)’ °ø±ÞÀü·Â ¹«°á¼º ºÐ¼® ¼Ö·ç¼ÇÁö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Áö¸à½º EDA´Â ¾÷°è ¼±µµÀÇ ±¤ ¹ÝµµÃ¼ ±â±â Á¦Á¶ ±â¾÷ÀÎ Çϸ¶¸¶Ã÷ Æ÷Åä´Ð½º(Hamamatsu Photonics K.K.)°¡ Â÷¼¼´ë ±¤ ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ Àü·Â ¹«°á¼º ºÐ¼® ÀÛ¾÷À» À§ÇØ ¼ö»ó °æ·Â¿¡ ºû³ª´Â Áö¸à½ºÀÇ Àü·Â ¹«°á¼º ºÐ¼® ¼Ö·ç¼ÇÀÎ ‘¿¥ÆÄ¿ö(mPower™)’¸¦ äÅÃ...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
°ú¿ùÈ£ º¸±â:
|
|
|
|
|