 AMD, 세계 최대 용량의 FPGA 기반 적응형 SoC 출시 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스 AMD는 세계 최대 용량1의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal™ Premium) VP1902 적응형 SoC를 출시했다. VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.
AI 작업부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의 칩 개발을 위한 차세대 솔루션이 요구되고 있다. 최고 수준의 성능을 제공하는 FPGA 기반 에뮬레이션 및 프로토타이핑은 보다 신속하게 실리콘 검증을 가능하게 한다. 또한, 개발자들이 디자인 사이클 내에 시프트 레프트(Shift Left)를 적용함으로써 실리콘 테이프 아웃(Tape-Out) 이전에 소프트웨어 개발을 시작할 수 있도록 지원한다. AMD는 자일링스(Xilinx)를 통해 17년 이상, 6세대에 걸쳐 업계를 선도하는 최대 용량의 에물레이션 디바이스를 공급해왔으며, 각 세대마다 기존 대비 2배에 달하는 용량 증가 3를 달성했다.
탁월한 디버깅 기능으로 신속하게 설계 반복 디버깅은 사전 실리콘 검증 및 소프트웨어 동시 개발에 필수적인 기능이다. VP1902 적응형 SoC는 프로그래머블 네트워크-온-칩(network-on-chip)를 비롯한 버설 아키텍처를 활용하여 이전 세대 VU19P FPGA에 비해 최대 8배5 더 빠른 디버깅 성능을 제공한다.
개발 툴 및 에코시스템 협업 이는 VP1902 적응형 SoC를 통해 보다 효율적인 개발이 가능하도록 자동화된 디자인 클로저(Design Closure)를 지원한다. 또한, 상호작용식 설계 조정 및 원격 다중 사용자 실시간 디버깅을 비롯해 최종 사용자가 보다 빠르게 IC 설계를 반복할 수 있는 향상된 백엔드 컴파일 등 새로운 기능을 제공한다.
<Energy News>
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