[½ÅÁ¦Ç°]TIÀÇ ´ÙÁß±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÑ ¡®½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸ MCU¡¯ | |
2018-08-01 | |
TIÀÇ ´ÙÁß±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÑ ‘½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸ MCU’ °øÀå ÀÚµ¿È ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ´õ ¸¹Àº ½ÅÈ£ üÀÎÀ» ÅëÇÕ MSP430FR2355 MCU¸¦ »ç¿ëÇÑ ¿Âµµ Æ®·£½º¹ÌÅÍ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ °øÀåÀÌ Á¡Á¡ ½º¸¶Æ®ÇØÁü¿¡ µû¶ó, °øÀåÀÇ ¼³ºñ¸¦ Á¦¾îÇÏ°í ¸ð´ÏÅ͸µÇÏ´Â ¼¾¼, ÀÚµ¿È ¹× Àåºñ¸¦ ¸¸µå´Â µ¥ »ç¿ëµÇ´Â ±â¼ú ¶ÇÇÑ Á¡Á¡ ½º¸¶Æ®ÇØÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(MCU)´Â ´Ù¾çÇÑ ¼¾½Ì ¹× ÃøÁ¤ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç, ƯÈ÷ ºû, ½Àµµ, ¿Âµµ, Àü·ù, ÀÏ»êÈź¼Ò ¹× ±× ¹ÛÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¶°ÇÀ̳ª ÆĶó¹ÌÅ͸¦ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ºü¸£°í È¿À²ÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌó·³ ´Ù¾çÇÑ ÃøÁ¤À» ºü¸£°Ô Áö¿øÇÏ´Â ¹æ¹ýÀº MCU·Î ±¸¼º °¡´ÉÇÑ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ üÀÎÀ» ÅëÇÕÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î, ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó À¯¿¬ÇÑ ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇØÁø´Ù. TIÀÇ MSP430FR23xx MCU Á¦Ç°±ºÀº ½ÅÈ£ üÀÎÀ» ÅëÇÕÇÑ Á¦Ç°À¸·Î, ´ÙÁßÀ¸·Î ±¸¼º °¡´ÉÇÑ ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸´Â ¿¬»ê ÁõÆø±â¿Í ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí °ÔÀÎ ÁõÆø±â(PGA), 12bit µðÁöÅÐ-¾Æ³¯·Î±× ÄÁ¹öÅÍ(DAC)¸¦ ºñ·ÔÇÑ ´Ù¼öÀÇ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ üÀÎ ±â´Éµé·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ ±â´Éµé·Î ´Ù¾çÇÑ ±¸¼º ¿É¼ÇÀÌ °¡´ÉÇϹǷÎ, ³»ºÎ½ÅÈ£ üÀÎÀ» ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ÇÊ¿ä¿¡ ¸Â°Ô ±¸¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. MSP430FR2355´Â 4°³ÀÇ ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸ ¸ðµâ·Î Æ÷ÇԵǾî ÀÖ¾î, ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÇÊ¿äÇÑ DAC, PGA, ¿¬»ê ÁõÆø±â °¢°¢À» °³º°ÀûÀ¸·Î ¼±Åà ¹× ±¸¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÇϳªÀÇ ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸¸¦ ¶Ç ´Ù¸¥ ¸ðµâ·Î ¿¬°áµÇµµ·Ï ³»ºÎ ¹è¼±À» ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ¿ÜºÎÀÇ ½ÅÈ£ üÀÎ ¹è¼±À» ÇÏÁö ¾Ê¾Æµµ µÈ´Ù. ÀÌ MCU´Â 200KSPS 12bit SAR(¿¬¼Ó ±Ù»ç) ¾Æ³¯·Î±×-µðÁöÅÐ ÄÁ¹öÅÍ(ADC)¿Í 2°³ÀÇ Çâ»óµÈ ºñ±³±â¸¦ Æ÷ÇÔÇØ, MCU ³»¿¡ ´õ ¸¹Àº ½ÅÈ£ üÀÎ ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸¿Í MSP430FR2355 MCU°¡ -40°C~ +105°C ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼ µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡À» À¯¸®ÇÏ°Ô È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº °øÀå¿¡¼ ¼¾½Ì¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¿Âµµ Æ®·£½º¹ÌÅÍÀÌ´Ù. MSP430FR2355 MCU¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ 4mA-20mA ·çÇÁ ¹æ½Ä RTD ¿Âµµ Æ®·£½º¹ÌÅÍ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎÀº ÀûÀº ¼öÀÇ ¼ÒÀÚ·Î ÀÌ·ç¾îÁø Àúºñ¿ë ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎÀº MSP430FR2355 MCUÀÇ ¿ÂĨ ½º¸¶Æ® ¾Æ³¯·Î±× ÄÞº¸ ¸ðµâÀ» »ç¿ëÇØ ·çÇÁ Àü·ù¸¦ Á¦¾îÇϹǷÎ, º°µµÀÇ DAC¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÌ µðÀÚÀÎÀº 12bit Ãâ·Â ºÐÇØ´É°ú 6μAÀÇ Ãâ·Â Àü·ù ºÐÇØ´ÉÀ» ´Þ¼ºÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ª ±Ø¼º º¸È£ ±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, ·çÇÁ Àü·Â ÀԷ¿¡ ´ëÇÑ IEC61000-4-2 ¹× IEC61000-4-4 º¸È£ ¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÑ´Ù. ±×¸²Àº ÀÌ µðÀÚÀÎÀ» Å×½ºÆ®ÇÏ´Â µ¥ »ç¿ëµÈ ½ÇÁ¦ Çϵå¿þ¾î¸¦ º¸¿©ÁØ´Ù. °øÀå ÀÚµ¿È ³»¿¡ ¼¾½ÌÀÌ °¥¼ö·Ï ´õ ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÊ¿¡ µû¶ó, MCU¿¡ ´õ ¸¹Àº ¾Æ³¯·Î±× ¹× ÁÖº¯ÀåÄ¡ ±â´ÉµéÀ» ÅëÇÕÇϵµ·Ï ÇÏ´Â ¿ä±¸ ¶ÇÇÑ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÅëÇÕ ¾Æ³¯·Î±× ¿ä¼Ò¿¡ ´Ù¾çÇÑ ±¸¼ºÀ» Ãß°¡ÇÏ¸é °³¹ßÀÚµéÀº ´Ù¾çÇÑ °øÀå ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛÀÇ ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó À¯¿¬ÇÑ ±¸¼ºÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. TI ÄÚ¸®¾Æ 02-560-6800 www.ti.com
< Energy News > |
|