Category Article
[ÁßÀü ±â±âÀÇ ¸®´õ º¯¾Ð±â ¨é] ¹ßÀü¼Ò¿Í º¯Àü¼ÒÀÇ ÇÙ½É, ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±â Á¦Á¶ °øÁ¤ _ LS»êÀü ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±â¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î
2011-10-19



º¯¾Ð±â´Â Àü¾ÐÀÇ Å©±â¿¡ µû¶ó ÃÊÃÊ°í¾Ð, ÃÊ°í¾Ð, °í¾Ð, Àü¾ÐÀ¸·Î, ¿ëµµ¿Í ¿ë·®¿¡ µû¶ó Àü·Â¿ë, ¼Û¡¤¹èÀü¿ëÀ¸·Î ºÐ·ùÇÑ´Ù. ±×¸®°í Àý¿¬ ¸Åü¿¡ µû¶ó À¯ÀÔ, °¡½º, ¸ôµå, °Ç½ÄÀ¸·Î ºÐ·ùÇÑ´Ù. º¯¾Ð±â ±â¼úÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î ±Ç¼±°ú ö½É Á¦Á¶, ³Ã°¢, Àý¿¬, Àü·ÂÀÇ °ø±Þ°ú Á¦¾î, ½ºÀ§Äª°ú ºñ»ó º¸È£, ±âŸ(°ü¸® ¹× °Ë»ç) µîÀ¸·Î ºÐ·ùÇÑ´Ù. ÀÌ °¡¿îµ¥ ¹ßÀü¼Ò¿¡¼­ »ý»êÇÑ Àü·ÂÀ» º¯Àü¼Ò·Î º¸³»´Â Àü·Â¿ë º¯¾Ð±â´Â ¹ßÀü¼Ò¿Í º¯Àü¼ÒÀÇ ÇÙ½É ±â¼ú·Î, ¹«¾ùº¸´Ù ¾ÈÀü¼ºÀ» ±âº»À¸·Î È¿À²¼º, ģȯ°æ¼º, ½Å·Ú¼º, °æÁ¦¼ºÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. ¿©±â¿¡¼­ 765kV ¼ÛÀü Àü¾Ð °Ý»óÀ¸·Î ±â¼ú °³¹ßÀ» È°¹ßÇÏ°Ô Àü°³ÇØ ¿Â ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±âÀÇ ±â¼ú°ú Á¦Á¶ °øÁ¤ µîÀ» LS»êÀüÀÇ µµ¿òÀ¸·Î »ìÆ캻´Ù. LS»êÀü ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±â °øÀåÀº ÃֽŠö½É°¡°ø±â, ±Ç¼±±â, ´ë¿ë·® Áø°ø ¿­ °ÇÁ¶ ¼³ºñ¿Í ´õºÒ¾î °øÁ¤º°·Î ÃÖ÷´Ü ûÁ¤ ½Ã¼³À» ¼³Ä¡¡¤¿î¿µÇϸç, ÃÖ°íÀÇ Å×½ºÆ® ·ëTest Room¿¡ ¿ùµå Ŭ·¡½ºWorld ClassÀÇ ½ÃÇè ¼³ºñ¸¦ ±¸ºñÇß´Ù.

³»ºÎ ±¸¼º(Internal Construction)

ÄÚ¾îCore | ö½ÉÀº ÀÚ¼Óí¸áÖÀÇ Åë·ÎÀ̹ǷÎ, ÅõÀÚÀ²ÀÌ Å©°í ö¼ÕôÑáßÀÌ ÀûÀº °ÍÀ» »ç¿ëÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ±Ô¼ÒÇÔÀ¯·® 4% ÀüÈÄÀÇ µÎ²² 0.35∼0.3§®ÀÇ ±Ô¼Ò °­ÆÇÀ̳ª ±Ô¼Ò °­´ë¸¦ ¼ºÃþà÷öµÇÑ °ÍÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. ö½ÉÀº ±Ô¼Ò °­´ë¸¦ ¾Ð¿¬ ¹æÇâ¿¡ ·çÇÁ »óÀ¸·Î °¨Àº °ÍÀÌ´Ù.
LS»êÀü ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±âÀÇ Ã¶½ÉÀº ÅõÀÚÀ²ÀÌ ³ô°í, È÷½ºÅ׸®½Ã½º ¼Õ½ÇÀÌ ÀûÀº ³Í ¿¡ÀÌ¡Non-aging ¹æÇ⼺ ±Ô¼Ò °­ÆÇÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¿ÍÀü·ù¼Õ(Eddy Current Loss)À» ÁÙÀÌ°íÀÚ ¾ã°Ô ¼ºÃþÇϸç, Á¶ÀÎÆ® ºÎºÐÀº ½ºÅÜ ·¦Step-lap ¹æ½ÄÀ¸·Î ¼Õ½Ç°ú ¼ÒÀ½ÀÌ Àû°Ô ²û Á¦ÀÛÇÑ´Ù.
ö½É °¡°ø ¼³ºñ·Î °¡°øÇÑ ¾ãÀº ±Ô¼Ò °­ÆÇ ½ÃÆ®SheetµéÀ» ÀÚ¼Ó ¹ß»ý ÀÚ±â ȸ·Î·Î ±¸¼ºÇÏ°íÀÚ ÀûÃþÇÑ´Ù. ¾ã°í Ä¿´Ù¶õ ±Ô¼Ò °­ÆÇ ±¸Á¶»ó ¼¼¿î »óÅ·ΠÀûÃþÇÒ ¼ö ¾øÀ¸¹Ç·Î ÀÚ¸³´ë¿¡ ´¯Çô ÀûÃþÇÑ´Ù. ÀûÃþÀ» ¸¶Ä£ ÈÄ ±â°èÀû °­µµ¸¦ À¯ÁöÇÏ°íÀÚ »óÇϸ¦ ÇÁ·¹ÀÓFrameÀ¸·Î ÁöÁöÇÏ°í, ö½ÉÀ» ŸÀÌ Ç÷¹ÀÌÆ®Tie Plate ¹× ±Û¶ó½º ·¹Áø Å×ÀÌÇÁGlass Resin Tape¸¦ °¨¾Æ °íÁ¤Çϸç, ÀÚ¸³´ë¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ¼¼¿î´Ù.

ÄÚÀÏ & ¿ÍÀεùCoil & Winding | ÄÚÀÏÀº µµ¼±ÓôàÊÀ» °í¸® ¸ð¾çÀ¸·Î ¸¸µç °ÍÀ¸·Î, °­¼±À» °¨¾Æ ¸¸µç ÄÚÀÏ ½ºÇÁ¸µ, ³Ã°¢ ¹× ¹æ¿­¿ë ³ª»ç¼±ÇüÀ¸·Î °¨Àº °ü µîÀÌ ÀÖ´Ù. Àü±â ȸ·Î´Â ±âº»ÀûÀÎ »ó¼ößÈâ¦ÀÇ ÇϳªÀÎ ÀδöÅϽºInductance¸¦ ½ÇÇöÇÏ´Â ±¸Ã¼ÀûÀÎ ºÎÇ°À̸ç, ±¸¸®³ª ¾Ë·ç¹Ì´½°ú °°Àº Àüµµ¼ºÀÌ ÁÁÀº ¼±À縦 Àý¿¬¼º Àç·á·Î ÇǺ¹ÇØ ÅëÇüÀ̳ª ³ª»ç¼±ÇüÀ¸·Î °¨´Â´Ù.

LS»êÀüÀÇ ÃÊ°í¾Ð º¯¾Ð±â ÄÚÀÏÀº ¿Âµµ º¯È­·Î ¸»¹Ì¾ÏÀº ¼öÃࡤÆØâ¿¡ ÀÇÇÑ Àý¿¬ ¼Õ»ó°ú ÀÌ»ó ¿îÀü»óÅ¿¡¼­ÀÇ µ¿¿ä¿Í ¸¸°î µîÀ» ¹æÁöÇÏ°í, Àý¿¬À¯¸¦ ¼øȯ½ÃÅ°µµ·Ï Çϸç, ±¹ºÎ °ú¿­(Hot Spot)ÀÇ ¹ß»ýÀ» °æ°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀûÇÕÇÑ Çü»óÀ¸·Î Á¦ÀÛÇÑ´Ù. ±Ç¼±°ú ö½É °£, °íÀú¾Ð ±Ç¼± °£¿¡ Àû´çÇÑ Àý¿¬ °Ý¸®ÆÇ(Barrier)À» »ç¿ëÇÏ°í, À¯µ¿ ´ëÀü Çö»óÀ» ¾ïÁ¦ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀûÇÕÇÑ ±¸Á¶·Î Á¦ÀÛÇϸç, ÄÚÀÏ ´Ü¸»(End Coil)¿¡ ¼±·Î ÀÌ»ó »óÅ¿¡¼­ ÃæºÐÈ÷ °ßµð´Â º¸¿ÏÀûÀÎ º¸È£ ÀåÄ¡¸¦ °®Ãè´Ù. ¼øµµ 99.99% ÀÌ»óÀÇ ¼øµ¿âíÔÞÄÚÀÏÀ» ¿øÇü ±Ç¼±±â¿¡ °¨¾Æ ±Ç¼±À» Á¦ÀÛÇÑ´Ù. ±Ç¼±±â´Â ¼öÁ÷Çü°ú ¼öÆòÇüÀ¸·Î ºÐ·ùÇϴµ¥ °íÀü¾Ð ÀúÀü·ù·Î µµÃ¼ÀÇ ¼ö·®ÀÌ Àû°í ±Ç¼± ¹æ½ÄÀÌ º¹ÀâÇÑ °æ¿ì ¼öÁ÷ÇüÀ», ÀúÀü¾Ð ´ëÀü·ù·Î µµÃ¼ ¼ö·®ÀÌ ¸¹Àº ±Ç¼± ¹æ½ÄÀº ¼öÆòÇüÀ» Àû¿ëÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÁÖ¿ä À̹°Áú¿¡ ´ëÇÑ Ã¶ÀúÇÑ Ã»°á °ü¸®¸¦ À§ÇØ ¹æÁø ·ë¿¡¼­ Á¦ÀÛÇÑ´Ù.

ÀÛ¾÷ °øÁ¤(Process)

1. ±Ç¼±(Winding) | µ¿°¢ ¼±(¼øµµ 99.999% ÀÌ»ó ¼øµ¿)À» Àü·ù°¡ È帣µµ·Ï ¿øÇü ±Ç¼±±â¿¡ °¨¾Æ ±Ç¼±À» Á¦ÀÛÇÑ´Ù.
2. ö½É °¡°ø(Core Cutting & Punching) | ·ÑŸÀÔ ±Ô¼Ò °­ÆÇÀ» ¼³°èÇÑ »çÀÌÁî·Î ÇÁ·Î±×·¥¿¡ ÀÇÇØ ÀÚµ¿À¸·Î Ä¿Æà & ÆÝĪCutting & PunchingÇØ Ã¶½ÉÀ» Á¦ÀÛÇÑ´Ù.
3. ö½É ÀûÃþ(Core Stacking & Assembling) | Àý´ÜÇÑ ±Ô¼Ò °­ÆÇÀ» Àü±â ÀÚ¼ÓÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ±â ȸ·Î ±¸¼ºÀ» À§ÇØ ÀûÃþÇÑ´Ù.
4. º»Ã¼ Á¶¸³(Assembling for Main Body) | ÀûÃþÀ» ¸¶Ä£ ö½É¿¡ ±Ç¼± ÀÛ¾÷À» ¿Ï·áÇÑ ±Ç¼± ÄÚÀÏÀ» »ðÀÔ¡¤Á¶¸³ÇØ Àü±âÀûÀΠȸ·Î¸¦ ±¸¼ºÇÑ´Ù.
5. ÃÑ Á¶¸³(Final Assembling) | ÅÊÅ©Tank ³»ºÎ¿¡ º»Ã¼¸¦ ³Ö°í Áø°øÀ» ¿Ï·áÇϸé Àý¿¬À¯¸¦ ÃæÁøÇÏ°í, ÅÊÅ© ¿ÜºÎ¿¡ °¢Á¾ º¸Á¶ ±â±â·ù¸¦ ¼³Ä¡ÇØ Àü±âÀûÀΠȸ·Î ±¸¼ºÀ» ¿Ï·áÇÑ´Ù.
6. ÃÖÁ¾ ½ÃÇè(Final Testing) | ÃÑ Á¶¸³À» ¿Ï·áÇÑ ÈÄ º¯¾Ð±âÀÇ Àü±âÀû Ư¼º ¹× Àü±âÀû Àý¿¬¼º´ÉÀ» È®ÀÎÇÏ°í Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇϱâ À§ÇØ ÃÖÁ¾ ½ÃÇèÇÑ´Ù.

¼³°è ±â¼ú(Design Technologies)

ÀÚ°è ±â¼ú(Magnetic Field Analysis) | 3D¸¶±×³×ƽ ÇÊµå ¾Ö³Î¸®½ºÆ®Magnetic Field Analysis ÇÁ·Î ±×·¥À¸·Î Àڰ踦 °è»ê ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ÀÚ°è ³»¿¡ ³õÀÎ ÅÊÅ© ¹× ÇÁ·¹ÀÓ°ú °°Àº ±¸Á¶¹°¿¡¼­ÀÇ Ç¥·ù¼Õ(Stray Losses)»Ó¸¸¾Æ´Ï¶ó ±¹ºÎ °ú¿­ ¿Âµµµµ °è»êÇÑ´Ù.

Magnetic Intensity - ÀÚ¼Ó¿¡ ÀÇÇØ µµÃ¼¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ¿ÍÀü·ù¼ÕÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϱâ À§ÇØ ÀÚ°èÇؼ® ÇÁ·Î±×·¥À» ÀÌ¿ëÇÑ´Ù. ±Ç¼± ´ÜºÎ¿¡¼­ ÀÚ¼ÓÀÇ ¼öÆò ¼ººÐÀÌ, ±Ç¼± Á߾Ӻο¡¼­ ÀÚ¼ÓÀÇ ¼öÁ÷ ¼ººÐÀÌ Å©¹Ç·Î, ÀÌ¿¡ µû¶ó µµÃ¼ Ä¡¼ö¸¦ ´Þ¸®ÇØ ¿ÍÀü·ù¿¡ ÀÇÇÑ ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÑ´Ù.

3-D Magnetic Field Analysis for C&C - ´©¼³ ÀÚ¼Ó¿¡ ÀÇÇØ ÇÁ·¹ÀÓ ¹× ÅÊÅ© µîÀÇ ±¸Á¶¹°¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ¼Õ½ÇÀ» 3D ÀÚ°è Çؼ® ÇÁ·Î±×·¥À» ÀÌ¿ëÇØ °è»êÇÑ´Ù.
Çؼ® °á°ú¸¦ Åä´ë·Î ÇÁ·¹ÀÓÀÇ ±¸Á¶ ¹× Ä¡¼ö µîÀ» Á¶Á¤ÇÏ°í, ÅÊÅ© ³»ºÎ º®¸é¿¡ ¸¶±×³×ƽ ¼ÇÆ®Magnetic Shunt µîÀÇ ÀÚ±â Â÷Æó¹°À» ºÎÂøÇØ ¼Õ½Ç ¹× ¿Âµµ »ó½ÂÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϵµ·Ï ÃÖÀûÀ¸·Î ¼³°èÇÑ´Ù.

Frame Temp. Rise - ¼³°è ´Ü°è¿¡¼­ ö½ÉÀ» ÁöÁöÇÏ´Â ÇÁ·¹ÀÓ¿¡¼­ÀÇ ´©¼³ ÀÚ¼Ó ºÐÆ÷¸¦ 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ Çؼ®ÇÑ´Ù. ±× °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹ºÎÀû ¼Õ½ÇÀ» °è»êÇÏ°í, ¿Âµµ »ó½ÂÀÌ ³ôÀº ºÎÀ§¸¦ °³¼±Çϱâ À§ÇØ ÀçÁú, ±¸Á¶, Ä¡¼ö µîÀ» Á¶Á¤ÇØ ¼Õ½Ç ¹× ¿Âµµ »ó½ÂÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϵµ·Ï ¼³°èÇÑ´Ù.

Tie Plate Temp. Rise - ¼³°è ´Ü°è¿¡¼­ ·¹±×Leg ö½ÉÀ» ÁöÁöÇϴ ŸÀÌ Ç÷¹ÀÌÆ®¿¡¼­ÀÇ ´©¼³ ÀÚ¼Ó ºÐÆ÷¸¦ 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ Çؼ®ÇÑ´Ù. ±× °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±¹ºÎÀû ¼Õ½ÇÀ» °è»êÇÏ°í, ¿Âµµ »ó½ÂÀÌ ³ôÀº ºÎÀ§¸¦ °³¼±Çϱâ À§ÇØ ÀçÁú, ±¸Á¶, Ä¡¼ö µîÀ» Á¶Á¤ÇØ ¼Õ½Ç ¹× ¿Âµµ »ó½ÂÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϵµ·Ï ¼³°èÇÑ´Ù.

CTC Wire - ´ëÀü·ù°¡ È帣´Â ±Ç¼±ÀÇ °æ¿ì, ¼Ò¼±À» ¿©·¯ °¡´ÚÀ¸·Î ³ª´² ÀÚ¼ÓÀÌ ¼â±³áðÎß(Àڷ¼± µîÀÌ ÄÚÀÏ°ú ±³Â÷ÇÏ´Â °Í)ÇÏ´Â ¸éÀûÀ» ÀÛ°Ô ÇØ ¿ÍÀü·ù¼ÕÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϵµ·Ï CTC(¿¬¼Ó ÀüÀ§ ±Ç¼±)¸¦ Àû¿ëÇÑ´Ù.
CTC´Â ¿ÍÀü·ù¼ÕÀ» ÀÛ°Ô ÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼Ò¼±ÀÌ ¿¬¼ÓÀûÀ¸·Î ÀüÀ§µÅ ¼øȯ Àü·ù ¼Õ½ÇÀ» ÁÙÀ̱⿡ ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Àý¿¬ ±â¼ú(Insulation Analysis) | ÀüÀ§ Áøµ¿ ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î °¢Á¾ ÀÓÆÞ½º Àü¾Ð¿¡ ´ëÇÑ ÀüÀ§ Áøµ¿°ú ÅÏ °£ Àý¿¬, ´ëÁö °£ Àý¿¬, ¼½¼Ç °£ Àý¿¬À» Çؼ®ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, Àü°è Çؼ® ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î ±Ç¼± Áß¾Ó ºÎÀ§ÀÇ ¸ÞÀÎ °¸Main Gap¿¡ ´ëÇÑ Àý¿¬ °­µµ Çؼ®°ú ´ÜºÎÀÇ Àý¿¬°­µµ Çؼ®À» ÇÑ´Ù.

Transient Stage Voltage Oscillation - º¯¾Ð±âÀÇ Àü±âÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» º¸ÁõÇϱâ À§ÇØ °úµµ Àü¾Ð Çؼ®À» ÇÑ´Ù. LS»êÀü ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥Àº º£ÀÌ½Ä ¶óÀÌÆ®´× ÀÓÆÞ½ºBasic Lightning Impulse, ÃÊÆÛ ¿þÀ̺êÀÓ ÆÞ ½ºC h o p p e d Wave Impulse, ½ºÀ§Äª ÀÓÆÞ½ºSwitching Impulse µîÀÌ ±Ç¼±¿¡ Àΰ¡µÆÀ» ¶§ÀÇ ¿©·¯Á¶°ÇÀ» ¸ðÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Á¶°Çµé¿¡ ´ëÇØ ±Ç¼±ÀÇ ÀδöÅϽº, ·¹Áö½ºÅϽº, Ä¿ÆнÃÅϽº¸¦ °è»êÇÏ°í, ±Ç¼±¿¡ ºÐÆ÷ÇÏ´Â °¢ ³ëµåº°°úµµ Àü¾ÐÀ» °è»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Çؼ® °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±Ç¼± ´ÜºÎ¿¡ ÄÜÆ®¶ó ½ÇµåContra Shield¸¦ »ðÀÔÇØ °úµµ Àü¾ÐÀ» ¿ÏÈ­ÇÏ°í, ÀÎÅ͸®ºê ¿ÍÀεùInterleaved Winding µîÀÇ ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇØ ¼½¼Ç °£ ÀüÀ§Â÷¸¦ ÁÙÀÓÀ¸·Î½á ÃÖÀûÀÇ Àü±âÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» °®µµ·Ï ¼³°èÇÑ´Ù.

Electric Field Analysis - °úµµ Àü¾Ð Çؼ® ÇÁ·Î±×·¥ °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ƯÁ¤ ºÎºÐ °£, Àü±Ø °£, ³ëµå °£ Àý¿¬ ³»·ÂÀ» °ËÅäÇÑ´Ù. ±Ç¼±ÀÇ Áß¾Ó ºÎÀ§¿Í ´ÜºÎ¿¡¼­ Àý¿¬¹°ÀÇ ÁýÁßÀü°è¸¦ °è»êÇØ Àý¿¬±¸Á¶»ó Çã¿ë Àü°è ±âÁØÄ¡¸¦ ¸¸Á·ÇÏ´ÂÁö Çؼ®ÇÑ´Ù. ±× °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î Àý¿¬ º£¸®¾î¿¡ ÀÇÇÑ ¿ÀÀÏ °¸Oil GapÀÇ Ä¡¼ö ¹× ¼ö¿Í ¾Þ±Û¸µÀÇ »ðÀÔ À¯¹«¸¦ °áÁ¤ÇÑ´Ù. Àü°è°¡ ÁýÁߵǴ ´ÜºÎ¿¡ ½ºÅÂƽ ½Çµå ¸µStatic Shield RingÀ» »ðÀÔÇØ Àü°è¸¦ ¿ÏÈ­ÇÏ°í, ½Ã¸®Áî Ä¿ÆнÃÅϽºSeries Capacitance¸¦ Å°¿ö °úµµ Àü¾Ð Ư¼ºÀ» ÁÁ°Ô ÇØ Àü±âÀûÀ¸·Î ¾ÈÁ¤ÀûÀ̸ç ÄÞÆÑÆ®ÇÑ Àý¿¬ ±¸Á¶¸¦ °®µµ·Ï ¼³°èÇÑ´Ù.

³Ã°¢ ±â¼ú(Cooling System Analysis) | ö½É°ú ±Ç¼±Àº ÃÖÀûÀÇ ³Ã°¢ È¿À²À» °®µµ·Ï Á¦ÀÛÇϸç, ³ÐÀº ¹æ¿­ ¸éÀûÀ» °¡Áø ¶óµð¿¡ÀÌÅ͸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ °­Á¦ ³Ã°¢À» À§ÇØ ÆÒ°ú ÆßÇÁ¸¦ Àû¿ëÇϱ⵵ Çϸç, ¶óµð¿¡ÀÌÅÍÀÇ ¹æ¿­ ¸éÀû, ³Ã¸ÅÀÇ Á¾·ù, ÆÒ°ú ÆßÇÁÀÇ ¼ö·® ¹× ¿ë·® µîÀÇ °¢Á¾ ÆĶó¹ÌÅÍParameter¸¦ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î °ËÁõÇÑ´Ù.

Heat Analysis - °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¿Âµµ »ó½Â Á¦ÇÑ°ªÀ» º¸ÁõÇϱâ À§ÇØ ³Ã°¢ Çؼ®À» ¼öÇàÇÑ´Ù. ÀÌ ÇÁ·Î±×·¥Àº º¯¾Ð±â ³»¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ¸ðµç ¿­À» °í·ÁÇØ ¿Âµµ »ó½ÂÀ» °è»êÇÑ´Ù. ¹æ¿­±âÀÇ ¹æ¿­ ¸éÀû, ¿ë·®, ³Ã¸ÅÀÇ Á¾·ù, ÆÒÀÇ ¼ö·® ¹× ¿ë·®, ÆßÇÁÀÇ ¼ö·® ¹× ¿ë·®, À¯°üÀÇ ÇüÅ¿¡ µû¸¥ À¯¼Ó µîÀ» °í·ÁÇØ ±Ç¼±°ú ¿ÀÀÏÀÇ ¿Âµµ »ó½ÂÀ» °è»êÇÑ´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ÇÖƼ½ºÆ® ½ºÆýHottest Spot ¿Âµµ »ó½Âµµ °è»ê °¡´ÉÇϸç, À̸¦ Åä´ë·Î º¯¾Ð±â°¡ Á¦ÇÑ ¿Âµµ »ó½Â ÀÌÇÏ¿¡¼­ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î µ¿ÀÛÇϵµ·Ï ÃÖÀûÀÇ ³Ã°¢ ¼³°è¸¦ ¼öÇàÇÑ´Ù.

±¸Á¶ ±â¼ú(Mechanical Structure Analysis) | º¯¾Ð±â º»Ã¼ ÅÊÅ©´Â ¿î¹Ý ¹× Ãë±Þ ½Ã Ãæ°Ý Áøµ¿ µî¿¡ ÃæºÐÈ÷ °ßµðµµ·Ï Á¦ÀÛÇÑ´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ³»ºÎ °íÀå ½Ã ³»ºÎ ¾Ð·Â¿¡ °ßµô ¼ö ÀÖ´Â ÃæºÐÇÑ ±â°èÀû °­µµ¸¦ °®µµ·Ï Á¦ÀÛÇϸç, ANSYS °­µµ Çؼ® ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î °¢ ºÎÀ§ÀÇ °­µµ¸¦ Çؼ®ÇÑ´Ù. ³»ºÎ Á¶¸³Ç°Àº ´Ü¶ô °íÀå ½Ã ±â°è·Â¿¡ ÃæºÐÈ÷ °ßµð°í ¿îÀü ½Ã Ãæ°ÝÀ̳ª Áøµ¿¿¡ °ßµðµµ·Ï ÅÊÅ©¿¡ °ß°íÇÏ°í ¾ÈÀüÇÏ°Ô °íÁ¤ÇÑ´Ù.

Frame Strength Analysis - ´Ü¶ô°ú °°Àº °íÀå ¹ß»ý ½Ã ÇÁ·¹ÀÓÀÌ ¹Þ´Â ±â°è·ÂÀ» °ßµð´ÂÁö 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ Çؼ®ÇÑ´Ù. ±× °á°ú¸¦ Åä´ë·Î ÇÁ·¹ÀÓÀÌ °¡Àå °¡È¤ÇÑ Á¶°ÇÀÇ ±â°è·ÂÀ» °ßµðµµ·Ï ÇÁ·¹ÀÓÀÇ ±¸Á¶, Ä¡¼ö, ÀçÁúÀ» ¼±ÅÃÇÑ´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¿î¼Û Áß Ãæ°Ý¿¡µµ ÇÁ·¹ÀÓÀÌ Èְųª º¯ÇüµÇÁö ¾Êµµ·Ï ±â°èÀû °­µµ¸¦ °è»êÇØ ÇÁ·¹ÀÓÀÇ ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» È®º¸ÇÑ´Ù.

Pressure Test Analysis - °íÀå ½Ã º¯¾Ð±â ÅÊÅ©°¡ º¯¾Ð±â ³»ºÎ¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÌ»ó ¾Ð·ÂÀ» °ßµð´ÂÁö ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇØ Çؼ®ÇÑ´Ù. ÀÌ»ó ¾Ð·Â ¹ß»ý ½Ã ±â°èÀû °­µµ°¡ ¾àÇÑ ºÎÀ§¸¦ ã¾Æ ±¸Á¶¸¦ °³¼±Çϰųª ȤÀº º¸°­À縦 Ãß°¡·Î ÃëºÎÇØ ÅÊÅ©ÀÇ ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» È®º¸ÇÑ´Ù.

Pressure Ring Strength - ´Ü¶ô°ú °°Àº °íÀå ¹ß»ý ½Ã ÇÁ·¹¼Å¸µÀÌ ¹Þ´Â ±â°è·ÂÀ» °ßµð´ÂÁö 3D ¸ðµ¨¸µÀ» ÅëÇØ Çؼ®ÇÑ´Ù. Çؼ® °á°ú¸¦ Åä´ë·Î ÇÁ·¹¼Å¸µÀÌ °¡Àå °¡È¤ÇÑ Á¶°ÇÀÇ ±â°è·ÂÀ» °ßµðµµ·Ï ÇÁ·¹¼Å¸µÀÇ ±¸Á¶, Ä¡¼ö, ÀçÁúÀ» ¼±ÅÃÇÑ´Ù. ±×»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¿î¼Û Áß Ãæ°Ý¿¡µµ ÇÁ·¹¼Å¸µÀÌ ÆļյÇÁö ¾Êµµ·Ï ±â°èÀû °­µµ¸¦ °è»êÇØ ÇÁ·¹¼Å¸µÀÇ ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» È®º¸ÇÑ´Ù.

Short Circuit Strength Calculation - °èÅë¿¡¼­ 1¼± Áö¶ô, ¼±°£ ´Ü¶ô, 3»ó ´Ü¶ô µî°ú °°Àº °íÀå ½Ã ±Ç¼±¿¡ ÀÛ¿ëÇÏ´Â ±â°èÀû ¹ß»ý·ÂÀ» °íÀå ¸ðµå °è»ê¿ë ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î °è»êÇÑ´Ù. ÀÌ ±â°è·ÂÀº ¹ß»ýÇÏ´Â ¿©·¯ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ÈÄÇÁ Æ÷½ºHoop Force, ¹öŬ¸µ Æ÷½ºBuckling Force, ¾×½Ã¾ó Æ÷½ºAxial Force, Æ¿Æà Æ÷½ºTilting Force µîÀ¸·Î ³ª´©¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ±â°èÀû ¹ß»ý·ÂÀ» °ßµðµµ·Ï ÃÖÀûÀÇ µµÃ¼¸¦ ¼±Á¤ÇØ ±Ç¼±ÀÇ ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» È®º¸ÇÑ´Ù.

Å×½ºÆ®Test | LS»êÀü º¯¾Ð±â °øÀåÀº ¿ùµå Ŭ·¡½º World ClassÀÇ ½Å·Ú¼º ³ôÀº ½ÃÇè ¹× °Ë»ç Àåºñ ±×¸®°í IEC, ANSI/IEEE, NEMA, KS, ES µî ±¹³»¿Ü ±Ô°ÝÀ» ¸¸Á·Çϴ Ư¼º ½ÃÇè°ú Àý¿¬ ³»·Â ½ÃÇè, ¿Âµµ »ó½Â ½ÃÇè µîÀ» ÅëÇØ ÃÖ»óÀÇ Ç°ÁúÀ» °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇϵµ·Ï ½Ã½ºÅÛÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù.

Æ®À­ÅÍ ÆäÀ̽ººÏ

< Energy News >


Copyright(ÁÖ)Àü¿ì¹®È­»ç All rights reserved.