다우코닝 전자사업부는 7월 9일 오버몰딩(컴프레션몰딩)과 디스펜싱 공정에 사용되는 실리콘 인캡슐런트 신제품 ‘다우코닝 OE-6636’을 출시했다.이 제품은 높은 굴절률(RI=1.54)과 뛰어난 광 투과율을 가지고 있으며, 낮은 수분 투습성이 특징이다. 또한 열과 빛에 대한 내구성이 우수하며 PPA(Poly Phthal Amid)와 같은 대부분의 LED 패키지용 기판에 대한 접착성이 뛰어나다.LED 패키지에서의 새로운 추세인 오버몰딩은 기존의 디스펜싱 방법에 비해 한번에 수백개의 LED 패키지를 생산할 수 있어 생산 효율성이높다.LED 패키지용 다우코닝 실리콘 솔루션은 표준 LED 기판 및 프로세싱 기술과의 효율성을 증가시키도록 설계됐다. 다우코닝의 OE 시리즈 실리콘 인캡슐런트 제품은 1.4 또는 1.5 대의 굴절률을 갖고 있어 LED의 애플리케이션 파장(Application Wavelength) 전역에 걸쳐 뛰어난 빛 투과율을 보인다.다우코닝의 인캡슐런트는 LED 칩실링 보호를 위해 스트레스 완충, 수분 및 UV로부터 보호하는 특성을 제공한다.