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신제품 // EVG, 300mm 고압 자동화 웨이퍼 본딩 시스템 공개
2025-04-10

EVG, 300mm 고압 자동화 웨이퍼 본딩 시스템 공개
대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질 및 수율 극대화
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션을 제공하는 EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. HVM(High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 체임버를 적용해 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다.

MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다.

EVG의 차세대 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 체임버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5x10-6mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

·HVM(High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준 기반
·새롭게 설계된 고압 본딩 체임버를 적용해 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율 극대화
·최대 4개의 본딩 체임버 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5x10-6mbar), 고압(2000mbar abs.) 제공
·완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능 등 이전 세대 플랫폼의 강점을 그대로 유지

EV그룹  
02-565-6625  

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