| 《신제품》 AMD, 텔코 솔루션즈 테스트 랩 | |
| 2023-03-10 | |
 AMD, 텔코 솔루션즈 테스트 랩 징크 울트라스케일+™(Zynq™UltraScale+™) RFSoC 및 MPSoC 무선 기술 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 통신 사업자와 통신 솔루션 공급업체들이 컴퓨팅 리소스를 테스트 및 검증하고 확장해 증가하는 RAN과 엣지 및 코어 네트워크 수요를 충족할 수 있도록 지원하고자 구축되었다. 이 테스트 랩은 최신 AMD 프로세서와 적응형 SoC, SmartNIC, FPGA 및 DPU의 성능 및 전력 효율성을 활용할 수 있도록 하드웨어에서 소프트웨어까지 완벽한 솔루션 검증을 지원한다. 이를 위해 통신 네트워크 전반에 걸쳐 실제 사용 환경에서의 영향을 분석하고 개발 및 검증할 수 있는 네트워크 테스트 솔루션인 비아비 엔드-투-엔트 테스트 스위트를 채택했다. 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 현재 및 미래의 AMD 기술을 모두 사용하여 코어, CU/DU, 엣지 및 RAN 전반에 걸쳐 트래픽 생성 및 시뮬레이션을 지원한다. 또한, 현재 및 미래의 생태계 요구사항을 충족하는 완벽한 기능 및 성능 테스트를 제공한다. 캘리포니아 산타클라라에 위치한 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 2023년 2분기부터 첫 번째 생태계 파트너에 대한 서비스를 제공할 예정이다. 4G/5G에 폭넓게 채택된 AMD의 징크 울트라스케일+™(Zynq™UltraScale+™) RFSoC 및 MPSoC 무선 기술은 새로운 통합 원격 무선 장치 설계를 지원하며, 이는 AMD와 파트너 생태계를 위한 새로운 비즈니스 기회를 창출할 전망이다. AMD는 새로운 두 종의 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR 및 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU64DR 디바이스를 추가함으로써 징크 울트라스케일+ RFSoC 디지털 프런트-엔드(DFE: Digital Front-End) 포트폴리오를 확장했다. 새로운 RFSoC는 증가하는 무선 네트워크를 처리하기 위해 더 높은 비용 및 전력 효율성을 제공하며, 전 세계 무선 네트워크 시장에서 보다 스펙트럼 효율적인 4G/5G 구축 및 확장을 지원한다. AMD 02-3490-0600
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