월간전기

TI는 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라 용으로 새로운 BAW(벌크탄성파) 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날 로그 칩 제품을 출시했다.

TI BAW 기술이 적용된 첫 번째 제품인 SimpleLink™ CC2652RB 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 LMK05318 네트 워크 동기화 클록 제품을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안 정적인 데이터 전송이 가능하면서도 시스템 설계가 간소화되 어 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있게 되었다.

이들 제품은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩 터를 통해 높은 주파수를 제공한다. 성능의 향상은 물론 진 동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다 는 이점이 있다.

또한 TI BAW 기술을 사용해서 안정적인 데이터 전송을 할 수 있으므로, 유선과 무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하게 하고 연속적으로 전송할 수 있어, 데이터 전송 효율 또한 높 아진다.

SimpleLink™ CC2652RB 무선 MCU는 업계 최초로 크리스털 이 필요 없는 무선 MCU로, 전력이 극히 낮은 다중표준 디바 이스로서 단일 칩으로 지그비®, 쓰레드, 블루투스® 저에너지 와 고유의 2.4GHz 커넥티비티 솔루션을 모두 지원한다. 이로 써 크리스털 기반 솔루션들과는 달리 보다 다양한 애플리케 이션으로 설계 유연성을 향상시키며, -40~85도의 넓은 온도 범위에서 작동한다.

LMK05318은 400Gbps 링크 용으로, 데이터를 더 빠르게 전 송할 수 있으며 시스템 지터 예산에 더 많은 마진을 제공한 다. 또한 극히 낮은 지터와 우수한 히트리스 스위칭 성능으로 56Gbps와 부상 중인 112Gbps에 대해 최저 수준의 비트 오류 PAM4(펄스 진폭 변조 4)를 제공해 향상된 네트워크 성능을 지원한다. 인시스템 프로그래밍(in-system programming)을 할 필요가 없고, 전원장치 요구 및 BOM을 간소화할 수 있다 는 이점이 있다.

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