 바이코의 ‘파워 온 패키지’ 시스템, 최고 1000A 피크 전류를 제공해 고성능 XPU 구동이 가능하도록 새로이 강화된 솔루션
바이코가 고성능 GPU, CPU프로세서와 ASIC 등 XPU에 필요한 전류 다중기 모듈 (Modular Current Multipliers: MCM)이 포함된 ‘파워 온 패키지(Power-on-Package: PoP)’ 칩(ChiP) 세트를 출시했다. ‘파워 온 패키지’ 전류 다중기 모듈은 전류를 증가시키고 48V 소스에서 XPU에 근접하게 전압을 분배해 고급 레벨의 XPU 성능 구동을 가능케 한다.
파워 분배 효율 및 시스템 밀도는 전류 다중화를 하지 못하는 12V 입력 다중 위상 전압 레귤레이터의 한계를 뛰어넘는다. ‘파워 온 패키지’는 고전류 인공 지능 프로세서와 48V 자율주행 시스템에 필요한 기술을 가능하게 한다.
‘파워 온 패키지’ 모듈은 고성능 컴퓨터와 대규모 데이터센터에 사용되는 전력 아키텍쳐 (FPA) 시스템 위에 구축된다. FPA는 효율적인 전력 분배뿐 아니라 48V를 1V이하의 GPU, CPU, 인공 지능 ASIC 등으로 직접 변환하는 일을 지원한다. 전류 다중화를 고전류 프로세서에 근접하도록 배치하면 ‘파워 온 패키지’ 전류 다중기 모듈은 기존의 장애를 극복해 성능을 개선시킨다.
MCM4608S59Z01B5T00(Modular Current Multiplier: MCM)과
MCD4609S60E59H0T00(Modular Current Multiplier Driver: MCD) 모듈의 조합은 600A의 지속전류 및 1V까지 최고 1,000A의 피크 전류를 제공한다. 고밀도, 크기가 작은 패키지(46mm×8mm×2.7mm) 및 저잡음 특징을 가진 전류 다중기 모듈은 XPU 기판이나 기판 부근에 함께 실장할 때 매우 적당한 솔루션이 된다.
<Energy News>
| 
장바구니
주문내역
: 
