인피니언테크놀로지스와 미쓰비시전기는 전 세계 산업용 모션제어 및 드라이브 시장을 위해 첨단 IGBT 모듈 패키지인 Smart-PACK과 SmartPIM으로 제품을 공급하기 위한 서비스 협약을 체결했다.
이번 협약에 따라 미쓰비시전기는 다양한 정격(전류 범위 : 15A~150A, 전압등급: 600V 및 1,200V)의 자사 최신 전력 칩을 인피니언테크놀로지스의 Smart-1, -2, -3 하우징으로 출시하게 된다. 새로운 SmartPACK/PIM 모듈 개념을 개발한 인피니언테크놀로지스는 자사의 칩 기술 및 모듈제조 기술로 동일한 등급의 호환가능한 제품들을 지속적으로 생산, 공급할예정이다.
<Energy News>
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