삼성전기와 장비수주 계약 체결삼성전기가 이브이그룹(EV Group, EVG)의 3D MEMS 제품과 스택을 이용한 공정 개발용 LowTempⓇ 플라즈마 액티베이션 장비(Plasma Activation System)인 ‘EVG810LT’를 채택했다. 이브이그룹은 MEMS, 나노기술 및 반도체 시장에서 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비제조업체다. 삼성전기에서 수주한 제품은 오스트리아 EVG 본사의 클린룸에서 생산되어 2009년 3월에 선적, 설치될 예정이다. ‘EVG810LT’는 200㎜ 웨이퍼의 저온 본딩(Bonding)을 위한 단일 챔버 플라즈마 액티베이션 장비다. EVG의 플라즈마 액티베이션 기술은 융합ㆍ분자 및 중간 층에서 높은 표면 에너지를 갖게 하여 짧은 어닐링(Annealing) 후에도 실리콘보다 강한 결합을 가진다. 이 장비의 저온(실온에서 400°C까지) 어닐링 성능과 폐쇄 챔버 설계는 실리콘 반도체, 복합 반도체, 유리 및 폴리머 등 여러 가지 열에 민감한 물질들을 균일하게 접할 수 있는 특징을 제공한다.실온에서 400°C까지의 저온 어닐링은 압력(Stress) 및 휨 현상(Warpage)이 없고, 잘 정렬된 기판을 제공함으로써 MEMS 제품의 패키지 비용을 절감시킨다

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