|
|
|
ÀÎÇǴϾð, Àü·Â, µµÅë ¼Õ½Ç ÃÖ¼ÒÈÇÑ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±º
2018³â 6¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Àü·Â, µµÅë ¼Õ½Ç ÃÖ¼ÒÈÇÑ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±ºÀÎÇǴϾð, ¿ïÆ®¶ó ¼ÒÇÁÆ® IGBT ÇÁ¸®ÈÙ¸µ ´ÙÀÌ¿Àµå Ãâ½ÃÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º°¡ ÃֽŠIGBT ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï ¼³°èÇÑ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±º Infineon® ÇÁ¶óÀÓ¼ÒÇÁÆ®(Prime Soft)¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±ºÀº ÅÏ¿ÀÇÁ ´É·ÂÀ» 5kA/μs·Î ³ôÀÎ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. ÇÁ¶óÀÓ¼ÒÇÁÆ®´Â ¸ð³ë¸®µñ ½Ç¸®ÄÜ µðÀÚÀÎÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ I...
|
|
|
Èï¾Æ±â¿¬-½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯, Áõ°Çö½Ç ¼Ö·ç¼Ç ¡®HC 100¡¯ °ø°³
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Èï¾Æ±â¿¬-½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯, Áõ°Çö½Ç ¼Ö·ç¼Ç ‘HC 100’ °ø°³Á¦Á¶ °æÀï·Â °È À§ÇØ µðÁöÅÐ Çõ½Å Á¦Ç° °ø°³Èï¾Æ±â¿¬ÀÌ 4¿ù 17ÀϺÎÅÍ 20ÀϱîÁö ÀÏ»ê ŲÅؽº¿¡¼ °³ÃֵǴ ‘±¹Á¦ Á¦¾à·¹ÙÀÌ¿À·ÈÀåÇ°±â¼úÀü(COPHEX 2018)’¿¡¼ ½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯ÀÇ Áõ°Çö½Ç ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÀÔÈù ‘HC 100’À» °ø°³Çß´Ù. °æ¿¬Àü¶÷°ú Çѱ¹Á¦¾à¹ÙÀÌ¿ÀÇùȸ...
|
|
|
·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼Ç, IEC ¹× NEMA ÀüÀÚÁ¢Ã˱â Ãâ½Ã
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼Ç, IEC ¹× NEMA ÀüÀÚÁ¢Ã˱â Ãâ½ÃÀåºñÁ¦Á¶¾÷ü¿Í ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ À¯¿¬¼º Çâ»ó±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇØ ÆгÎÀ» ¼³°èÇÏ´Â Àü ¼¼°èÀÇ ÀåºñÁ¦Á¶¾÷üµéÀº ´Ù¾çÇÑ ±¹Á¦ Ç¥ÁØÀº ¹°·Ð º¯ÈÇÏ´Â ¿¡³ÊÁö È¿À²¼º ÁöħÀ» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿Ã¹Ù¸¥ ÄÄÆ÷³ÍÆ®¸¦ ¼±ÅÃÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù. ·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ÇÀº ÀÌ·¯ÇÑ ´ÏÁ ÃæÁ·Çϸç ÀåºñÁ¦Á¶¾÷üµéÀÌ ´õ ÀÛ°í ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀÎ ÆгÎÀ» ¼³°èÇÒ...
|
|
|
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, Çõ½ÅÀûÀÎ LDO Àü¾Ð ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍ STLQ020 Ãâ½Ã
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ÃʼÒÇü DzÇÁ¸°Æ®·Î °í¼º´É ±¸ÇöÇÏ´ÂÇõ½ÅÀûÀÎ LDO Àü¾Ð ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍ STLQ020 Ãâ½Ã´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ °ÉÃÄ °í°´µé¿¡°Ô ±â¿©ÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ´ë±â Àü·ù, Ãâ·Â ÆÄ¿ö, µ¿Àû ÀÀ´ä°ú ÆÐÅ°Áö Å©±â °£ÀÇ Æ®·¹ÀÌµå ¿ÀÇÁ¸¦ ¿ÏȽÃÄÑ ´õ¿í Æø³Ð°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â LDO(Low-Dropout) Àü¾Ð...
|
|
|
³Ø»ó½º, NEWSENSE¢ç ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÉÀ̺í Ãâ½Ã
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
³Ø»ó½º, NEWSENSE® ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÉÀ̺í Ãâ½Ããæ¹Ì¼¼ ¾ÐÃâ °øÁ¤À¸·Î ¿Ü°ú¼ö¼úÀÇ »õ·Î¿î ÁöÆò ¿¾îÇö´ë ÀÇÇÐÀº ÃÖ¼Ò Ä§ÀÔ ¼ö¼ú°ú Áø´ÜÀýÂ÷ °³¹ß¿¡ °üÇÑ ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸¸¦ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â ÀÇ·á±â±â ºÎÇ°ÀÇ ¼ÒÇüÈ¿¡ °üÇØ ÇöÀç ÀÇ·á ±â±â Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ °¡Áö°í ÀÖ´Â Áß´ëÇÏ°í, Áö¼ÓÀûÀÎ °úÁ¦µéÀÌ´Ù. ÀÌ ÃʼÒÇü ÀåÄ¡¿¡ Çʼö Àü·Â°ú µ¥ÀÌÅÍ ¿¬°áÀ» °ø±ÞÇÏ´Â °ÍÀº Á÷°æ 0.1mm ÀÌÇÏ ...
|
|
|
ÀÎÇǴϾð, PWMÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í Àü·ÂIC ÅëÇÕÇÑ Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
ÀÎÇǴϾð, PWMÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í Àü·ÂIC ÅëÇÕÇÑ Á¦Ç°±º Ãâ½ÃCoolSET™À¸·Î ½ºÅ¸Æ®¾÷ »¡¶óÁö°í ºê¶ó¿îÀÎ º¸È£ ¼Õ½±°Ô ±¸Çö¿À´Ã³¯ÀÇ Àü¿øÀåÄ¡´Â ÃÖ°íÀÇ ¼º´É°ú È¿À², °ß°í¼º ¹× °£ÆíÇÑ ¼³°è¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ºÎÇ°À» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·Çϱâ À§ÇØ ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)´Â 5¼¼´ë °íÁ¤ ÁÖÆļö 700V/800V CoolSET™ Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. Àַ̼ç¼ÇÀº ...
|
|
|
¢ß¼¼ºì¿¡ÄÚ, 1.2Km ÀÌ»ó ¿ø°ÝÁ¦¾î °¡´ÉÇÑ ¸±·¹ÀÌ¡® RCU_NL4¡¯
2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
¢ß¼¼ºì¿¡ÄÚ, 1.2Km ÀÌ»ó ¿ø°ÝÁ¦¾î °¡´ÉÇÑ ¸±·¹ÀÌ‘ RCU_NL4’¸®´ª½º ¿î¿µÃ¼Á¦¸¦ žÀçÇÑ Áß¾ÓÁ¦¾î±â·Î PC¿Í ¸ð¹ÙÀÏ¿¡¼µµ Á¦¾îÀü±â¿¡³ÊÁö¸¦ È¿À²ÀûÀ¸·Î °ü¸®Çϱâ À§ÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÇ Çϵå¿þ¾î ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ Á¦ÀÛÇÏ´Â ¢ß¼¼ºì¿¡ÄÚ°¡ Åë½ÅºÎ¿Í Á¦¾îºÎ, ¸±·¹ÀÌ·Î ±¸¼ºµÈ ¸±·¹ÀÌ ÀåÄ¡ RCU_NL4¸¦ ³»³õ¾Ò´Ù. ÀÌ ÀåÄ¡´Â 50A¿Í 277VAC, 4CCTÀÇ ±Ô°ÝÀ» °®°í ÀÖÀ¸¸ç, ±æÀÌ°¡ 187§®,...
|
|
|
°íÁýÀû Àü·Â º¯È¯ ¿¡À̽ºÆÑACEPACK¢â Ãâ½Ã
2018³â 4¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
°íÁýÀû Àü·Â º¯È¯ ¿¡À̽ºÆÑACEPACK™ Ãâ½ÃÇâ»óµÈ ¼º´É ¹× °æÁ¦¼º Á¦°øÇÏ´Â »õ·Î¿î Àü·Â ¸ðµâST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ °íÁýÀû Àü·Â º¯È¯À» Á¦°øÇÏ´Â »õ·Î¿î ¸ðµâ ¿¡À̽ºÆÑ(ACEPACK™, Adaptable Compact Easier PACKage)À» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ ¸ðµâÀº »ê¾÷¿ë ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺ê, ¿¡¾îÄÁ, ž籤 ¹ßÀü±â, ¿ëÁ¢±â, ¹èÅ͸® ÃæÀü±â, UP...
|
|
|
°íÁýÀû Àü·Â º¯È¯ ¿¡À̽ºÆÑACEPACK¢â Ãâ½Ã
2018³â 4¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼Ç, ThinManager ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾÷µ¥ÀÌÆ®Çâ»óµÈ ½Ã°¢È¿Í ¸ðºô¸®Æ¼·Î ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó»õ·Î¿öÁø ·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ÇÀÇ ThinManager v10.0 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Ç÷§ÆûÀ» ÅëÇØ ÀÛ¾÷ÀÚµéÀº ÇÊ¿äÇÑ Á¤º¸¸¦ ÇÊ¿äÇÑ °÷¿¡¼ º¸´Ù È¿°úÀûÀ¸·Î ¾×¼¼½ºÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. »õ·Î¿î ½Ã°¢È, ¸ðºô¸®Æ¼ ¹× º¸¾È ±â´ÉÀº ÀÛ¾÷ÀÚ¿Í ±â¼úÀÚµéÀÌ ·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í...
|
|
|
¹ÙÀÌÄÚÀÇ ¡®ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö¡¯ ½Ã½ºÅÛ, ÃÖ°í 1000A ÇÇÅ© Àü·ù¸¦ Á¦°øÇØ
2018³â 4¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
¹ÙÀÌÄÚÀÇ ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö’ ½Ã½ºÅÛ, ÃÖ°í 1000A ÇÇÅ© Àü·ù¸¦ Á¦°øÇØ°í¼º´É XPU ±¸µ¿ÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï »õ·ÎÀÌ °ÈµÈ ¼Ö·ç¼Ç¹ÙÀÌÄÚ°¡ °í¼º´É GPU, CPUÇÁ·Î¼¼¼¿Í ASIC µî XPU¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àü·ù ´ÙÁ߱⠸ðµâ (Modular Current Multipliers: MCM)ÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö(Power-on-Package: PoP)’ Ĩ(ChiP) ¼¼Æ®¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö’ Àü...
|
|
|
NI, CompactRIO Ç÷§Æû¿¡ ÃøÁ¤ ¹× µ¿±âÈ ±â¼ú Ãß°¡
2018³â 4¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
NI, CompactRIO Ç÷§Æû¿¡ ÃøÁ¤ ¹× µ¿±âÈ ±â¼ú Ãß°¡CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯·Î ¼º´É °³¼±³»¼î³¯ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®(ni.com/korea, ÀÌÇÏ NI)°¡ NI-DAQmx µå¶óÀ̹ö¿Í TSN(Time Sensitive Networking) ±â´ÉÀ» žÀçÇÑ »õ·Î¿î CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â Ç¥ÁØ ÀÌ´õ³Ý ³×Æ®¿öÅ© »ó¿¡¼ ½Ã°£ °áÁ¤¼º Åë½Å ¹× µ¿±âÈµÈ ÃøÁ¤ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á...
|
|
|
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ STM32 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®
2018³â 4¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ STM32 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®,º¸´Ù ¼Õ½±°í ºü¸¥ ¸ðÅÍ-Á¦¾î ¼³°è Áö¿ø¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÃֽŠSTM32 PMSM FOC ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®(SDK)¿Í STM32Cube ¿¡ÄڽýºÅÛ(ÁÖ¹®ÄÚµå: X-CUBE-MCSDK)À» °áÇÕÇÏ¿© STM32 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ »ó¿¡¼ ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀΠ÷´Ü ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺긦 º¸´Ù °£´ÜÇÏ°Ô ...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
°ú¿ùÈ£ º¸±â:
|
|
|
|
|