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2018³â 5¿ùÈ£
Áö¸é¹ßÇà
Àü±â°ø»ç ÀûÁ¤°ø»çºñ »êÁ¤ ±Ù°Å ½Å¼³Ç¥ÁؽÃÀå´Ü°¡, Ç¥ÁØÇ°¼À »êÁ¤ °ñÀÚ·Î 10.18 ½ÃÇ࿹Á¤»ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ´Â 17ÀÏ Àü±â°ø»çÀÇ °ø»çºñ »êÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ±Ù°Å±ÔÁ¤À» ¸¶·ÃÇÏ´Â °ÍÀ» ³»¿ëÀ¸·Î¡¸Àü±â°ø»ç¾÷¹ý¡¹À» °³Á¤, °øÆ÷Çß´Ù. ÀÌ ¹ýÀº 6°³¿ùÀÌ °æ°úÇÑ ¿Ã 10¿ù 18ÀϺÎÅÍ ½ÃÇà¿¡ µé¾î°£´Ù. ÀÌ·Î½á ±×µ¿¾È °ü·Ã ¹ý·ÉÀÌ ¾ø¾î ÀûÁ¤°ø»çºñ È®º¸, È¿À²Àû ¿¹»êÁýÇà¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ¾ú´ø Àü±â°ø»ç...
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2018³â 5¿ùÈ£
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¿¡³ÊÁö°ø´Ü, ÁÖ¹ÎÂü¿©Çü ž籤¹ßÀü»ç¾÷ ¾ÕÀå½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö ÁÖÅÃÁö¿ø»ç¾÷ 700¾ï¿ø Áö¿ø¿ì¸® »çȸ°¡ ¿¡³ÊÁö ÀüȯÀ» À§ÇØ È°¹ßÇÑ ¿òÁ÷ÀÓÀ» º¸ÀÌ°í ÀÖ´Ù. Áö³ÇØ¿¡ Ãâ¹üÇÑ ¹®ÀçÀÎ Á¤ºÎ´Â ½Å±Ô¿øÀüÀ» ¹éÁöÈÇÏ°í ³ëÈÄ ¿øÀü ¼ö¸í ¿¬ÀåÀ» ±ÝÁöÇÏ´Â °ÍÀ» ¿¡³ÊÁö Á¤Ã¥ÀÇ ±âÁ¶·Î ³»¼¼¿ö¿Ô´Ù. ÀÌ»ó±âÈÄ ¹®Á¦¿Í ¹Ì¼¼¸ÕÁö·Î ½Ã±ÞÇÑ ¿¡³ÊÁö ÀüȯÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â °¡¿îµ¥, °Å´ëÇÑ »ê¾÷º¯È°¡ À̸¦ ÀÌ...
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2018³â 5¿ùÈ£
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±èÁ¾°© îñÇѱ¹Áö¸à½º ´ëÇ¥, ÇÑÀü Á¦20´ë »çÀå ÃëÀÓ°øÀÍ·±â¾÷ ±ÕÇü ÁöÅ°¸ç ¼öÀͼº °³¼± À§ÇØ ‘ºñ»ó°æ¿µ’ÇÒ °ÍÇѱ¹Àü·ÂÀº 2018³â 4¿ù 10ÀÏ ¿ÀÈÄ 2½Ã¿¡ Àü³² ³ªÁÖ º»»ç¿¡¼ ÀÓ½ÃÁÖÁÖÃÑȸ¸¦ °³ÃÖÇÏ°í, ±èÁ¾°© Àü(îñ) Çѱ¹Áö¸à½º ´ëÇ¥ÀÌ»ç ȸÀåÀ» Á¦20´ë ÇÑÀü »çÀåÀ¸·Î ¼±ÃâÇß´Ù. ±×¸®°í 4¿ù 13ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã¿¡ ÇÑÀü º»»ç¿¡¼ ÃëÀÓ½ÄÀ» °®°í Á¦20´ë ÇÑÀü »çÀåÀ¸·Î...
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Àü±â±â±â ¼³°è-Á÷·ù¿Í º¯¾Ð±â ¼³°è¸¦ Áß½ÉÀ¸·ÎÁö³´ÞºÎÅÍ ÀϺ»ÀÇ ´ÙÄ«ÇϽÃ(ÍÔÎéãôìÑ) ¹Ú»çÀÇ Àú¼¸¦ Æí¿ªÇÑ ¹èÁø¿ë °øÇйڻç°â º¯¸®»çÀÇ ¿¬À縦 ½ÃÀÛÇß´Ù. ÀÌ ±ÛÀº Å©°Ô ³× °³ÀÇ ÀåÀ¸·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖÀ¸¸ç 1Àå¿¡¼´Â ¡ã±âÃÊÀû Áö½ÄÀ», 2Àå¿¡¼´Â ¡ãÁ÷·ù±âÀÇ ¼³°è, 3Àå¿¡¼´Â ¡ãº¯¾Ð±âÀÇ ¼³°è¿¡ °üÇÑ ÀÌ·Ð µîÀ» ³íÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¾Õ¼ ¹àÇûµíÀÌ ÀÌ ¿¬Àç´Â Àü±â°øÇÐÀ» °øºÎÇÏ´Â ÇлýÀ̳ª...
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°íÁýÀû Àü·Â º¯È¯ ¿¡À̽ºÆÑACEPACK™ Ãâ½ÃÇâ»óµÈ ¼º´É ¹× °æÁ¦¼º Á¦°øÇÏ´Â »õ·Î¿î Àü·Â ¸ðµâST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ °íÁýÀû Àü·Â º¯È¯À» Á¦°øÇÏ´Â »õ·Î¿î ¸ðµâ ¿¡À̽ºÆÑ(ACEPACK™, Adaptable Compact Easier PACKage)À» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ ¸ðµâÀº »ê¾÷¿ë ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺ê, ¿¡¾îÄÁ, ž籤 ¹ßÀü±â, ¿ëÁ¢±â, ¹èÅ͸® ÃæÀü±â, UP...
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2018³â 4¿ùÈ£
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·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼Ç, ThinManager ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾÷µ¥ÀÌÆ®Çâ»óµÈ ½Ã°¢È¿Í ¸ðºô¸®Æ¼·Î ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ »ý»ê¼ºÀ» Çâ»ó»õ·Î¿öÁø ·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ÇÀÇ ThinManager v10.0 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Ç÷§ÆûÀ» ÅëÇØ ÀÛ¾÷ÀÚµéÀº ÇÊ¿äÇÑ Á¤º¸¸¦ ÇÊ¿äÇÑ °÷¿¡¼ º¸´Ù È¿°úÀûÀ¸·Î ¾×¼¼½ºÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù. »õ·Î¿î ½Ã°¢È, ¸ðºô¸®Æ¼ ¹× º¸¾È ±â´ÉÀº ÀÛ¾÷ÀÚ¿Í ±â¼úÀÚµéÀÌ ·ÎÅ©À£ ¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í...
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¹ÙÀÌÄÚÀÇ ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö’ ½Ã½ºÅÛ, ÃÖ°í 1000A ÇÇÅ© Àü·ù¸¦ Á¦°øÇØ°í¼º´É XPU ±¸µ¿ÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï »õ·ÎÀÌ °ÈµÈ ¼Ö·ç¼Ç¹ÙÀÌÄÚ°¡ °í¼º´É GPU, CPUÇÁ·Î¼¼¼¿Í ASIC µî XPU¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Àü·ù ´ÙÁ߱⠸ðµâ (Modular Current Multipliers: MCM)ÀÌ Æ÷ÇÔµÈ ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö(Power-on-Package: PoP)’ Ĩ(ChiP) ¼¼Æ®¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ‘ÆÄ¿ö ¿Â ÆÐÅ°Áö’ Àü...
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NI, CompactRIO Ç÷§Æû¿¡ ÃøÁ¤ ¹× µ¿±âÈ ±â¼ú Ãß°¡CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯·Î ¼º´É °³¼±³»¼î³¯ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®(ni.com/korea, ÀÌÇÏ NI)°¡ NI-DAQmx µå¶óÀ̹ö¿Í TSN(Time Sensitive Networking) ±â´ÉÀ» žÀçÇÑ »õ·Î¿î CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø CompactRIO ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â Ç¥ÁØ ÀÌ´õ³Ý ³×Æ®¿öÅ© »ó¿¡¼ ½Ã°£ °áÁ¤¼º Åë½Å ¹× µ¿±âÈµÈ ÃøÁ¤ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á...
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ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ STM32 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®,º¸´Ù ¼Õ½±°í ºü¸¥ ¸ðÅÍ-Á¦¾î ¼³°è Áö¿ø¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÃֽŠSTM32 PMSM FOC ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®(SDK)¿Í STM32Cube ¿¡ÄڽýºÅÛ(ÁÖ¹®ÄÚµå: X-CUBE-MCSDK)À» °áÇÕÇÏ¿© STM32 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ »ó¿¡¼ ¿¡³ÊÁö È¿À²ÀûÀΠ÷´Ü ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺긦 º¸´Ù °£´ÜÇÏ°Ô ...
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2018³â 4¿ùÈ£
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Çø®¾î, ÈÞ´ëÇü ¿È»ó Ä«¸Þ¶ó ÃֽŠ¸ðµ¨ Ãâ½ÃExx-½Ã¸®Áî FLIR E53, ¼±¸íÇÑ ÈÁú°ú ³ôÀº ÃøÁ¤ Á¤È®µµ¿È»ó Àü¹®±â¾÷ Çø®¾î½Ã½ºÅÛ ÄÚ¸®¾Æ(FLIR Systems Korea)´Â Àü±â, ±â°è, °Ç¹° ÁØ°ø °Ë»ç µîÀ» À§ÇØ °³¹ßµÈ ÷´Ü ¿È»ó Ä«¸Þ¶ó Exx-½Ã¸®ÁîÀÇ ÃֽŠ¸ðµ¨ÀÎ FLIR E53À» Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. Exx-½Ã¸®Áî ÈÞ´ëÇü ¿È»ó Ä«¸Þ¶óÀÇ ÀÔ¹®¿ë ¸ðµ¨ÀÎ E53Àº °æÁ¦ÀûÀÎ °¡°Ý´ë¿¡¼ ´Ù¸¥ E...
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