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[±¹³»½ÅÁ¦Ç°] TruTherm ±â¼ú äÅÃÀ» ÅëÇØ Á¤¹Ð ¿Âµµ ¼¾¼­ Á¦Ç°±º È®Àå
2006-11-01

TruTherm ±â¼ú äÅÃÀ» ÅëÇØÁ¤¹Ð ¿Âµµ ¼¾¼­ Á¦Ç°±º È®Àå³»¼Å³Î ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ´Â Æ®·£Áö½ºÅÍ ¸ðµå º£Å¸ º¸Á¤ ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÏ´Â ³»¼Å³ÎÀÇ TruTherm ¿­ °ü¸® ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ °íÁ¤¹Ð ¿ø°Ý ´ÙÀÌ¿Àµå ¿Âµµ ¼¾¼­ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ¼¾¼­´Â 65 ¹× 90 nm °øÁ¤¿¡¼­ Á¦Á¶µÈ °í¼º´É ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­¿¡ ÀÇÇØ ±¸µ¿µÇ´Â ÄÄÇ»ÅÍ ³ëÆ®ºÏ, µ¥½ºÅ©Å¾ ¹× ¼­¹ö¿Í °°Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ Æ¯º°È÷ ¼³°èµÈ °ÍÀÌ´Ù. TruTherm ±â¼úÀ» »ç¿ëÇϸé DSM(Deep sub-micron) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) ¹× FPGA(Field-Programmable Gate Array)¿¡¼­ ³»ºÎ ´ÙÀÌ¿ÀµåÀÇ Áøµ¿À¸·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÎÁ¤È®ÇÑ ¿ø°Ý ¿Âµµ ÃøÁ¤ ¹®Á¦°¡ ÇØ°áµÈ´Ù. ¿ø°Ý ¿Âµµ°¡ ºÎÁ¤È®ÇÏ°Ô ÃøÁ¤µÇ¸é À½Çâ ³ëÀÌÁî°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ½Ã½ºÅÛ ¼º´ÉÀÌ ÀúÇ쵃 ¼ö ÀÖ´Ù. ³»¼Å³ÎÀÇ TruTherm ¿­ °ü¸® Á¦Ç°Àº ¿Âµµ ÃøÁ¤ÀÇ Á¤È®µµ¸¦ ³ô¿©Áֱ⠶§¹®¿¡ ¼³°èÀÚµéÀº À̸¦ ÅëÇØ ³Ã°¢ ÆÒ ¼Óµµ¸¦ ³·Ãß°í À½Çâ ³ëÀÌÁ ÁÙÀÌ¸ç ½Ã½ºÅÛ ¼ö¸íÀ» ´Ã¸®´Â µ¿½Ã¿¡ ÇØ´ç ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¼º´É°ú È¿À²À» Å©°Ô °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ³»¼Å³Î ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍwww.national.com

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