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테크포럼, 7월 13일 고기능성 전자·전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나 개최 첨단 전략소재 핵심기술과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략 제시 PCB용 플렉서블 소재, LED 봉지재 경화기술, 하이브리드 절연소재, 웨어러블 유연소재, 실리콘 개발동향 발표
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 7월 13일(목) 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 ‘고기능성 전자, 전기소재 기술동향 및 적용사례 세미나’를 개최한다.
고기능성 전자, 전기소재는 IT, LED산업, 플렉서블 웨어러블 디바이스 및 IoT 분야 등 널리 사용되고 있다.
본 세미나에서는 △플렉서블 IoT를 위한 PCB용 솔더레지스트 기반 소재 기술 △LED용 봉지재 Stress Free 고속 경화 기술 △전기전자에너지소자용 고신뢰성 하이브리드 절연소재기술 △섬유기반 웨어러블 디바이스용 유연소재 기술동향 및 적용사례 △IT용 칩 부품의 기술동향과 제조 공법 △고기능 전기 전자용 실리콘 재료의 특징과 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 첨단전략소재로 주목받는 고기능성 전자, 전기소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
*웹사이트: http://www.techforum.co.kr
<Energy News>
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