알카이머-넥스 시스템즈 eG ViaCoat 기술 라이센스 계약 체결나노메트릭 TSV(Through-Silicon Via) 금속화 기술 개발 업체인 알카이머(Alchimer S.A.)는 TSV용 전기 증착 시스템 업체인 넥스 시스템즈(NEXX Systems, Inc.)와 TSV 금속화를 위해 얇은 등각(Conformal) 구리 씨드층을 형성하는 eG ViaCoat 제품 관련 라이센스 계약을 체결했다고 밝혔다.이번 계약 체결로 알카이머는 넥스 시스템즈에 eG ViaCoat와 관련한 공정 처리법 및 습식 구리 TSV 금속화를 최적화하는데 필요한 화학물 사용법을 제공할 예정이다.구리 필(Cu Fill)로 된 라인에 습식 TSV 씨드 증착을 위한 300㎜ 생산 플랫폼을 업계에 제공한다는 점에서 이번 계약은 업계 최초이다.알카이머의 eG ViaCoat는 최신 3D 패키징 애플리케이션에 사용되는 HAR(High Aspect Ratio, 높은 가로세로 비) TSV의 금속화를 위한 전기화학 코팅 공정이다. eG Via-Coat는 얇고 균일하며, 등각(Conformal) 및 점착성의 구리 씨드층을 형성할 수 있으며, 건식 진공 공정과 비교해 TSV 관련 CoO(Cost of Ownership)을 상당히 줄일 수 있다.eG ViaCoat는 세미콘 웨스트 2008 전시회에서도 최고의 상인 ‘Best of the West Award’를 수상하기도 했다.

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