차량용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 브이에스아이㈜는 오는 11월 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA의 E&IP@ ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)에서 ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준의 고속 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준의 고속 이더넷(Ethernet) 기술을 통합하는 세계 최초의 차량용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 밝혔다.
이 시연은 ASA를 주도하고 있는 독일의 세계적인 완성차 기업인 ‘B’사에 의해 공식적으로 진행되는 컨셉트 증명 데모프로그램으로서, 데모 구성 장비에는 VSI의 ‘VS775’ SerDes칩이 활용된다. VS775는 세계 최초로 구현된 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체 제품으로, 차량 내 여러 카메라 센서들과 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다. 이번 라이브 데모에 사용되는 시스템은 실제 차량과 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용하여 구성된다.
자율주행 레벨이 고도화될수록 차량에 탑재되는 카메라와 라이다(LiDAR) 및 레이더(RADAR) 등의 센서 수량이 증가하므로 실시간 고속 데이터 전송에 대한 수요는 점점 더 늘어난다. 일례로 운전자의 개입이 불필요하거나 아예 운전자가 필요 없는 완전 자율주행 수준인 레벨 4, 5 단계에서는 차량 한 대에 20개 이상의 센서가 필요할 것이라는 전망도 나온다.
차량용 고속 데이터 전송 기술이 필요한 이유가 바로 여기에 있다. 기존 솔루션은 6 Gbps대의 저속 데이터 전송 성능을 갖추었으며, 공급회사별로 독자 기술을 적용하고 있어 호환성이 문제로 지적된다. 이를 해소하기 위해 글로벌 OEM 주도로 차량용 고속 링크 솔루션을 위한 표준화 활동(ASA)이 시작되었다. VSI는 2022년 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8 Gbps 성능의 SerDes 칩 ‘VS775’샘플을 출시한데 이어, 10월에는 상용 칩을 선보이면서 전송 속도를 종전 두 배인 16 Gbps로 끌어올렸다. 고속 데이터 전송 성능 외에도, VS775는 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50 % 줄인 저전력 설계와 초소형 사이즈를 구현하여 전기차(EV)와 공간 제한이 있는 차량용 카메라 모듈에 최적화되었다는 것이 특징이다.
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