 ST마이크로일렉트로닉스, 듀얼 200mA 연산 증폭기로 전력소모 많은 산업 및 자동차 부하 구동 지원 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2022년 8월 1일, 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시해, 산업용 애플리케이션과 첨단 조향장치(SbW: Steerby Wire) 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로를 간소화한다.
TSB582는 4V-36V 전원공급장치로 동작되며, 각각 최대 200mA까지 싱크/소스 가능한 2개의 연산 증폭기(op Amp)를 갖추고 있다. 이를 통해 브리지 타이(Bridge-Tied) 모드에서 부하를 직접 연결해 개별 부품으로 구현된 2개의 단일채널 전력 연산 증폭기 또는 고전류 드라이버를 하나의 TSB582로 대체할 수 있다. TSB582는 2개의 연산 증폭기를 단일 패키지에 통합함으로써 보드 공간을 최대 50%까지 줄이고, 부품원가(BOM)를 절감하게 해준다. TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공되며, 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보 모터와 같은 애플리케이션을 지원한다. 전장용 애플리케이션으로는 첨단 조향장치(SbW) 및 전기 구동 모터를 비롯한 모터 위치 감지뿐만 아니라 자율 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행 차량의 로드-휠 회전(Road-Wheel Rotation) 추적 등이 있다. 내부 단락회로 및 과열 보호 기능과 함께 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 출력을 갖추고 있으며, 최대 3.1MHz의 이득 대역폭(GBW: Gain-Bandwidth)에서 동작할 수 있다. 산업용 및 전장용 버전 모두 -40℃ ~ 125℃ 온도범위에서 검증됐으며, 강화된 EMI와 최대 4kV HBM에 달하는 견고한 ESD 성능을 제공한다.
이 디바이스는 열패드가 노출된 SO8과 노출된 열패드 및 웨터블 플랭크(Wettable Flank)를 갖춘 3mm x 3mm DFN8등 열 저항이 낮은 두 가지 패키지 사양으로 제공된다. 웨터블 플랭크는 솔더링 후 외관 검사를 가능하게 해, 자동차 품질 보증 요건을 충족하게 해준다. DFN8 3mm x 3mm 패키지는 현재 산업용 등급으로 이용할 수 있으며, 전장용 등급 및 SO8 패키지는 2022년 3분기 내 출시될 예정이다.
<Energy News>
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